【ITBEAR】近日，數(shù)碼博主曝光了聯(lián)發(fā)科新款天璣8400芯片的核心參數(shù)。據(jù)悉，該芯片采用臺(tái)積電先進(jìn)的4nm工藝制程，并全球首次搭載Cortex-A725全大核架構(gòu)，展現(xiàn)出令人矚目的性能。
資料顯示，Cortex-A725是Arm公司今年推出的重要IP，作為第二款采用Armv9.2指令集的旗艦CPU，其在單線程性能、每時(shí)鐘周期指令數(shù)、頻率等多方面進(jìn)行了顯著優(yōu)化。
與前代Cortex-A720相比，新款Cortex-A725在性能上提升了35%，同時(shí)能效也提高了25%。聯(lián)發(fā)科天璣8400還通過(guò)去除小核心設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了性能的進(jìn)一步飛躍。
在跑分測(cè)試中，天璣8400的理論成績(jī)介于170萬(wàn)至180萬(wàn)分之間，雖稍遜于最新的驍龍8 Gen3，但已明顯超越高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)。
市場(chǎng)觀察人士指出，天璣8400的最大亮點(diǎn)在于其高性價(jià)比。前代產(chǎn)品天璣8300已在Redmi K70E等手機(jī)上得到應(yīng)用，終端價(jià)格親民。預(yù)計(jì)天璣8400將助力聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)取得更大突破。
目前，OPPO、vivo、小米等多家手機(jī)廠商已開(kāi)始準(zhǔn)備搭載天璣8400芯片的新款手機(jī)，這些新品有望在今年底前陸續(xù)與消費(fèi)者見(jiàn)面。
