【ITBEAR】聯(lián)發(fā)科近日揭曉了旗下新款芯片天璣8400的詳細參數(shù)，顯示出其強大的性能和先進的技術(shù)特點。此款芯片采用臺積電先進的4nm工藝制程技術(shù)，旨在與高通驍龍8系列旗艦平臺進行競爭。
天璣8400芯片的特點在于其全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計，以及高達3GHz的CPU主頻。更它集成了與天璣9400相同的強大GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，從而確保了出色的圖形處理能力。
在性能測試中，天璣8400在安兔兔跑分平臺上取得了令人矚目的成績，總成績突破了170萬分，這一成績甚至超越了業(yè)界領(lǐng)先的驍龍8 Gen2芯片。而且，據(jù)相關(guān)消息透露，天璣8400的性能仍在持續(xù)優(yōu)化當中，預(yù)示著其未來有可能達到更高的性能水平。
天璣系列芯片一直以來都以高性價比著稱，上一代的天璣8300芯片已被廣泛應(yīng)用于如Redmi K70E等多款手機中，而這些手機的首發(fā)價格均控制在2000元以內(nèi)。可以預(yù)見，天璣8400將憑借其卓越的性價比，進一步推動聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場的競爭力，并有望幫助該品牌擴大其市場份額。
業(yè)界消息還指出，多家國產(chǎn)手機廠商如OPPO、vivo和小米等，已經(jīng)在積極準備搭載天璣8400芯片的新款手機，并預(yù)計這些新款設(shè)備將在今年底前陸續(xù)與消費者見面。
