近日，2021全球半導體設計大會（DesignCon）在硅谷圣何塞隆重召開。全球先進、中國領軍的一站式高性能IP 和定制芯片提供商--芯動科技(INNOSILICON)出席并攜一系列高端IP 和定制芯片前沿成果硬核亮相，在世界舞臺上一展中國芯的頂尖創新實力。
DesignCon 是全球頂尖的高速通信和系統設計盛會之一，其高規格、領先性，堪稱業內“達沃斯”。2021年DesignCon大會云集產業鏈眾多國際一流企業，包括是德科技KEYSIGHT、安立ANRITSU、楷登科技CANDENCE、泰克TEKTRONIX等。作為中國三家參展企業中唯一的高端IP和定制芯片企業，芯動科技展示了全球最快的GDDR6/6X高速顯存IP，中國第一個自主Chiplet、HBM2e/DDR5/LPDDR5、高速PCIe5等多種高速接口IP。
芯動科技首發的GDDR6/6XCOMBO IP是全球速度最高的DDR顯存技術，單個DQ能達到21Gbps超高速率，是最新DDR5速率的4倍以上，可謂是高性能計算神器。GDDR6/6X性能直追HBM2e，在256位寬度下系統帶寬超過5Tb/秒，兼具低成本、高性價比優勢。該技術為圖形處理、科學計算和人工智能等大數據處理應用提供了卓爾不凡的體驗。
芯動科技的Chipletdie to die技術擁有中國的專利池和設計標準，作為芯片和封裝一體化方案，提供晶粒間的高帶寬、低功率互聯，助力高性能計算和CPU/GPU/NPU多場景應用，是中國自主創新的晶粒間超高速通訊解決方案。
展會現場，芯動科技展臺人頭攢動，諸多企業對芯動科技的先進一站式IP服務表示出濃厚的興趣，達成多項意向性協議。芯動IP的領先性和可靠性早已獲得全球多個產業巨頭的認可，在場一流供應商背后也有芯動的賦能。如全球測試儀器龍頭KEYSIGHT的核心示波器芯片，背后也有芯動高性能技術，雙方形成長期戰略合作關系。
在炙手可熱的半導體行業，先進成果的積累并非一蹴而就。15年來，芯動科技鍥而不舍、反復迭代，不斷突破設計瓶頸和工藝極限，積累了大量的經驗和成功案例，使得產品具備高安全性和全國產化等顯著特點，在部分領域已經超越了國外巨頭。芯動為客戶成功創造了一個又一個的量產記錄，賦能全球數以10億計的高端芯片，成為世界領先的一站式高端IP和定制芯片企業。客戶的成功就是芯動的成功，未來芯動科技將繼續打造頂尖差異化產品、用靈活的商業模式，與客戶共贏未來。
關于芯動科技
客戶的成功就是我們的成功!芯動科技（Innosilicon）提供全球6大工藝廠從0.18微米到5納米全套高速混合電路IP 核和ASIC 定制解決方案，所有IP 和產品全自主可控，是中國唯一全球各大頂尖晶圓廠(臺積電/三星/格芯/中芯國際/ 聯華電子/英特爾)簽約支持的技術合作伙伴，聚焦從28/22納米、14/12納米、10納米、7納米到5納米等FinFET/FDX 節點。客戶群涵蓋中興通訊、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress 等全球知名企業。
