【ITBEAR】在全球高性能芯片代工領(lǐng)域，臺積電已成為眾多科技巨頭的首選合作伙伴。蘋果、高通、NVIDIA、AMD以及Intel等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，均對臺積電的生產(chǎn)能力表現(xiàn)出高度依賴，導致其產(chǎn)能供不應求的狀況日益凸顯。
據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電明年上半年的3nm工藝產(chǎn)能利用率預計將達到驚人的100%，這意味著其生產(chǎn)線將持續(xù)保持滿負荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)，以滿足全球市場對高性能芯片的旺盛需求。
在AI芯片的強勁推動下，臺積電5nm工藝的受歡迎程度更是攀升至新高度。其產(chǎn)能利用率預計將超過100%，達到超負荷運轉(zhuǎn)的狀態(tài)，進一步凸顯了臺積電在全球芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
今年10月，臺積電營收數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼，入賬金額高達3142.4億新臺幣（約合人民幣699.2億元），環(huán)比增長24.8%，同比增長29.2%，再度創(chuàng)下公司歷史新高。這一成績的取得，充分展現(xiàn)了臺積電在高性能芯片代工領(lǐng)域的強大實力和卓越表現(xiàn)。
與此同時，NVIDIA作為臺積電的重要合作伙伴之一，其新一代Blackwell GPU已開始批量生產(chǎn)并供貨。據(jù)悉，截至今年年底，NVIDIA預計將生產(chǎn)出約20萬顆B200芯片。而在明年三季度，升級版B300A也將面世，繼續(xù)采用臺積電的3nm工藝，并將封裝技術(shù)從CoWoS-L升級至CoWoS-S。為了滿足NVIDIA不斷增長的需求，臺積電也在積極擴大其CoWoS封裝產(chǎn)能，預計今年底將達到每月3.6萬片晶圓，明年底更是將暴增至9萬片以上。
