【ITBEAR】近日，知名分析師Jeff Pu在一項報告中揭示了蘋果iPhone系列的未來芯片計劃。據(jù)其透露，iPhone 17和iPhone 17 Air將首次搭載A19芯片，而更高端的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max則將配備A19 Pro芯片。這兩款芯片的共同特點是均基于臺積電最新的第三代3nm制程技術(shù)（N3P）制造。
回顧歷史，蘋果在iPhone 15 Pro系列中首次引入了基于臺積電第一代3nm制程（N3B）的A17 Pro芯片。而下一代iPhone 16系列則預計會采用臺積電第二代3nm制程（N3E）的A18和A18 Pro芯片。這一連串的技術(shù)迭代展示了蘋果在追求更高能效和性能方面的不懈努力。
與N3E相比，N3P制程技術(shù)提供了更高的晶體管密度，這預示著iPhone 17系列將在能效和性能上實現(xiàn)顯著提升。然而，值得注意的是，盡管臺積電正積極研發(fā)更先進的制程技術(shù)，iPhone 17系列仍無緣最新的2nm工藝制程。據(jù)Jeff Pu預測，蘋果最快將在iPhone 18系列中引入臺積電的2nm制程。
臺積電方面，其2nm（N2）工藝預計將在2025年面世。這一技術(shù)不僅在晶體管密度上實現(xiàn)了突破，還在能效方面樹立了新的行業(yè)標桿。N2技術(shù)采用了前沿的納米片晶體管結(jié)構(gòu)，旨在提供全節(jié)點的性能和功率優(yōu)勢，以滿足日益增長的節(jié)能計算需求。憑借臺積電在技術(shù)創(chuàng)新和持續(xù)改進方面的戰(zhàn)略，N2及其衍生產(chǎn)品有望進一步鞏固其在半導體行業(yè)的領(lǐng)先地位。
