【ITBEAR】近期，有關蘋果即將推出的新款iPhone系列的芯片配置信息引起了廣泛關注。根據知名分析師Jeff Pu的最新研究報告，蘋果計劃在下一代iPhone 17及Air系列中采用全新的A19芯片，該芯片將基于臺積電最新的第三代3nm制程技術“N3P”打造。
具體而言，iPhone 17及Air系列將搭載標準版的A19芯片，而更高端的Pro和Max系列則將配備性能更為強勁的A19 Pro芯片。這兩款芯片均采用了臺積電最先進的N3P工藝制造，相較于之前的第二代3nm工藝（N3E），N3P在芯片微縮方面取得了顯著進步，使得晶體管密度大幅提升，從而有望為用戶帶來更為出色的性能和更低的功耗。
據了解，臺積電原本計劃在2024年下半年開始量產基于N3P工藝的芯片，這一時間表與蘋果新款iPhone的發布計劃不謀而合。隨著N3P工藝的量產，蘋果將能夠在新款iPhone上實現更為先進的芯片配置，進一步提升產品的競爭力。
報告還透露了蘋果在更長遠的未來芯片規劃方面的信息。據悉，蘋果計劃在2026年為iPhone 18系列配備基于臺積電第一代2nm工藝的A20芯片。這一消息無疑為蘋果粉絲和整個科技行業帶來了更多的期待和想象空間。
