【ITBEAR】近期，蘋果產(chǎn)品分析師Jeff Pu在其最新發(fā)布的報告中透露了關(guān)于iPhone 17系列芯片配置的詳細信息。據(jù)悉，iPhone 17和iPhone 17 Air將首次搭載A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max則將配備更高級別的A19 Pro芯片。
這兩款芯片均基于臺積電最新的第三代3nm制程技術(shù)（N3P）打造，而非市場期待的2nm（N2）工藝。這一決定使得iPhone 17系列在制程技術(shù)上并未采用臺積電最前沿的成果。
回顧歷史，iPhone 15 Pro系列首次引入了基于臺積電第一代3nm制程（N3B）的A17 Pro芯片，而iPhone 16系列則更進一步，采用了第二代3nm制程（N3E）的A18和A18 Pro芯片。此次N3P的引入，預(yù)示著在晶體管密度上將有顯著提升，從而帶來iPhone 17系列能效和性能的雙重飛躍。
值得注意的是，臺積電最新的2nm（N2）工藝預(yù)計將在2025年正式推出。該技術(shù)不僅在密度上有所突破，更在能效方面樹立了半導(dǎo)體行業(yè)的新標(biāo)桿。然而，遺憾的是，iPhone 17系列將無緣這一先進技術(shù)，蘋果用戶或許要等到iPhone 18系列才能體驗到2nm制程帶來的優(yōu)勢。
N2技術(shù)憑借其領(lǐng)先的納米片晶體管結(jié)構(gòu)，將為用戶提供前所未有的全節(jié)點性能和功率優(yōu)勢，滿足日益增長的節(jié)能計算需求。臺積電在持續(xù)改進其技術(shù)戰(zhàn)略方面展現(xiàn)出了強大的實力，N2及其衍生產(chǎn)品無疑將進一步鞏固其在未來技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
