【ITBEAR】近期,科技界關(guān)注的焦點(diǎn)再度落在蘋果公司的iPhone系列上,尤其是關(guān)于iPhone 17及其搭載的A19系列芯片的最新動(dòng)態(tài)。據(jù)多方消息透露,A19系列芯片將采用臺(tái)積電最新的第三代3nm工藝(N3P)制造,這一技術(shù)升級(jí)預(yù)示著芯片性能與能效的顯著飛躍。
據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士向wccftech透露,A19系列芯片將受益于N3P工藝的更高晶體管密度,這不僅將推動(dòng)芯片性能邁向新高,同時(shí)也將大幅提升能效表現(xiàn)。這一消息無疑為即將發(fā)布的iPhone 17系列增添了更多期待值。然而,值得注意的是,A19系列芯片或?qū)⑹翘O果最后一次采用3nm工藝打造的A系列芯片,據(jù)傳聞,蘋果正計(jì)劃在2026年轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的2nm制程技術(shù)。
盡管關(guān)于臺(tái)積電N3P工藝的具體細(xì)節(jié),如良品率和投產(chǎn)時(shí)間等,目前仍籠罩在神秘面紗之下,但業(yè)界已對(duì)此充滿期待。這些關(guān)鍵信息的公布,預(yù)計(jì)還需等待臺(tái)積電官方或相關(guān)權(quán)威媒體的進(jìn)一步披露。
在iPhone 17系列的其他傳聞中,一款名為iPhone 17 Air(slim)的機(jī)型尤為引人注目。據(jù)網(wǎng)絡(luò)消息,該機(jī)型厚度將小于6mm,有望打破iPhone歷史上的最薄記錄,此前的保持者是iPhone 6,其厚度為6.9mm。若此消息屬實(shí),iPhone 17 Air(slim)無疑將成為蘋果史上最薄的智能手機(jī)。
與此同時(shí),在安卓陣營中,三星也不甘示弱,據(jù)傳正在研發(fā)一款特別版的Galaxy S25,其產(chǎn)品定位直接對(duì)標(biāo)iPhone 17 Air,這一消息無疑為智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭再添一把火。
回顧蘋果當(dāng)前的旗艦芯片,A18 Pro專為Apple Intelligence(蘋果智能)設(shè)計(jì),集成了2個(gè)高性能核心、4個(gè)高效能核心,以及全新的6核GPU和16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,展現(xiàn)了蘋果在芯片技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與不斷創(chuàng)新。