近期，科技界傳出消息，蘋果計劃在未來的iPhone 17 Air中引入其自主研發(fā)的5G基帶芯片。這一舉措標(biāo)志著蘋果在減少對外部供應(yīng)商依賴方面邁出了重要一步，繼此前宣布iPhone SE 4將率先采用自研5G基帶后，iPhone 17 Air將成為第二款搭載該技術(shù)的產(chǎn)品。
然而，據(jù)知情人士透露，蘋果自研的5G基帶在性能上可能并不如業(yè)界領(lǐng)先的高通基帶。具體來說，其峰值下載速度相對較低，蜂窩網(wǎng)絡(luò)的連接穩(wěn)定性略遜一籌，并且不支持5G毫米波技術(shù)。這些短板無疑給蘋果自研基帶的前景蒙上了一層陰影。
回溯歷史，蘋果的自研基帶之路始于2019年對英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的收購。這次收購不僅為蘋果帶來了約2200名專業(yè)員工，還包括了一系列關(guān)鍵的知識產(chǎn)權(quán)和生產(chǎn)設(shè)備。此后，蘋果在基帶研發(fā)上投入了大量資金，旨在打破對高通的依賴，實現(xiàn)芯片技術(shù)的全面自主。
盡管蘋果在自研基帶上傾注了巨大心血，但外界對其能否真正解決iPhone信號問題仍持懷疑態(tài)度。知名蘋果分析師馬克·古爾曼指出，盡管蘋果已為此投入數(shù)十億美元，但高通方案在整體表現(xiàn)上依然更為出色。古爾曼認(rèn)為，即便采用了自研基帶，iPhone的信號表現(xiàn)也不會有顯著提升。
在古爾曼看來，蘋果堅持自研基帶的真正動機(jī)并非單純?yōu)榱颂嵘脩趔w驗，而是為了實現(xiàn)芯片技術(shù)的全面整合。據(jù)透露，蘋果自研的5G基帶將從明年開始小規(guī)模出貨，并預(yù)計在2026年和2027年實現(xiàn)大幅增長，最終完全取代高通方案。
iPhone 17 Air在設(shè)計上也進(jìn)行了大膽創(chuàng)新。據(jù)爆料，該機(jī)型將采用極致超薄設(shè)計，厚度控制在5mm至6mm之間。由于機(jī)身過于輕薄，蘋果不得不犧牲一些傳統(tǒng)功能，如實體SIM卡槽，同時攝像頭和揚(yáng)聲器數(shù)量也被縮減至一個。這一設(shè)計無疑是對傳統(tǒng)智能手機(jī)設(shè)計理念的一次顛覆。
蘋果在自研5G基帶和超薄設(shè)計方面均展現(xiàn)出了前瞻性和創(chuàng)新精神。然而，面對性能上的短板和外界的質(zhì)疑，蘋果能否成功打破技術(shù)壁壘，實現(xiàn)芯片技術(shù)的全面自主，仍需時間驗證。
