高通下一代旗艦芯片，第二代驍龍8至尊版的升級(jí)版本——驍龍8 Elite 2，正逐漸揭開其神秘面紗。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，這款備受矚目的芯片型號(hào)為SM8850，并正在經(jīng)歷雙重工藝制程的嚴(yán)格測(cè)試，分別是三星SF2與臺(tái)積電最先進(jìn)的第三代3納米（N3P）工藝。
值得注意的是，盡管兩種工藝都在測(cè)試階段，但市場(chǎng)消息普遍認(rèn)為，終端產(chǎn)品將更傾向于采用臺(tái)積電N3P工藝。作為N3E的改進(jìn)版，N3P在能效與晶體管密度上實(shí)現(xiàn)了顯著提升。與N3E相比，N3P在保持相同功耗的情況下，性能可提升約4%；反之，在性能不變的情況下，功耗可降低約9%。其晶體管密度也實(shí)現(xiàn)了4%的增長(zhǎng)。
驍龍8 Elite 2將在驍龍8至尊版的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提升芯片的工作頻率，預(yù)計(jì)性能提升幅度可達(dá)20%以上。這不僅意味著更強(qiáng)大的處理能力，還預(yù)示著用戶將享受到更加流暢的操作體驗(yàn)。特別該芯片內(nèi)置了單幀級(jí)降功耗技術(shù)，這一創(chuàng)新對(duì)于游戲玩家而言，無疑是一個(gè)巨大的福音，將帶來更加持久的游戲續(xù)航。
驍龍8至尊版已憑借其第二代自研Oryon CPU贏得了廣泛贊譽(yù)，其獨(dú)特的2+6設(shè)計(jì)——包括兩顆主頻高達(dá)4.32GHz的超大核與六顆3.53GHz的性能核，完全取消了能效核，展現(xiàn)了其強(qiáng)大的性能實(shí)力。而驍龍8 Elite 2在此基礎(chǔ)上，CPU頻率有望再次突破，成為高通歷史上頻率最高的手機(jī)芯片之一，甚至有望在安卓陣營(yíng)中獨(dú)占鰲頭。
按照高通的發(fā)布慣例，驍龍8 Elite 2預(yù)計(jì)將在明年秋季，即10月份左右，正式與大家見面。屆時(shí)，這款集諸多創(chuàng)新技術(shù)與卓越性能于一身的旗艦芯片，必將為智能手機(jī)市場(chǎng)帶來新的震撼。
