英偉達(dá)旗下的GB200芯片，原本被視為2024年AI芯片市場(chǎng)的重量級(jí)選手，卻似乎再次遭遇了出貨延期的命運(yùn)。據(jù)《工商時(shí)報(bào)》近期報(bào)道，供應(yīng)鏈消息人士透露，這款基于下一代Blackwell架構(gòu)的芯片在量產(chǎn)階段遇到了嚴(yán)重阻礙，甚至迫使微軟削減了部分訂單。此前，The Information也曾指出，GB200原定于2024年第四季度的出貨計(jì)劃至少要推遲三個(gè)月。
GB200作為英偉達(dá)的旗艦AI芯片，早在今年3月的GTC大會(huì)上就驚艷亮相，并成為了多場(chǎng)技術(shù)大會(huì)的焦點(diǎn)。其宣傳的極致算力與令人矚目的參數(shù)，一度讓外界認(rèn)為這款芯片已經(jīng)接近量產(chǎn)。然而，現(xiàn)實(shí)卻給英偉達(dá)潑了一盆冷水。據(jù)稱，GB200在制造階段遇到了裸晶連接設(shè)計(jì)的缺陷，這直接影響了芯片的良率和性能。同時(shí)，散熱和高功耗問(wèn)題也成為難以忽視的難題。
在科技行業(yè)，類(lèi)似GB200這樣“難產(chǎn)”的案例并不罕見(jiàn)。許多產(chǎn)品在發(fā)布時(shí)風(fēng)光無(wú)限，但到了量產(chǎn)階段，往往會(huì)因?yàn)榧夹g(shù)瓶頸或市場(chǎng)策略的調(diào)整而陷入困境。蘋(píng)果AirPower無(wú)線充電板就是一個(gè)典型的例子。這款在2017年iPhone發(fā)布會(huì)上亮相的產(chǎn)品，原本計(jì)劃能同時(shí)為iPhone、Apple Watch和AirPods充電，無(wú)需對(duì)準(zhǔn)位置，但最終因無(wú)法達(dá)到蘋(píng)果的高標(biāo)準(zhǔn)而在2019年宣布流產(chǎn)。
AirPower的流產(chǎn)，讓人們對(duì)蘋(píng)果的創(chuàng)新能力和高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)生了質(zhì)疑。同樣，小米MIX Alpha的環(huán)繞屏設(shè)計(jì)也曾在發(fā)布時(shí)驚艷了業(yè)界，但最終卻因生產(chǎn)工藝和供應(yīng)鏈管理的挑戰(zhàn)而未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這款手機(jī)的屏幕覆蓋了整機(jī)正面、兩側(cè)乃至背面，屏占比高達(dá)180.6%，但最終只能停留在概念階段。
除了智能手機(jī)領(lǐng)域，特斯拉Cybertruck電動(dòng)皮卡也經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的等待。這款在2019年發(fā)布的未來(lái)感十足的電動(dòng)皮卡，原本計(jì)劃在2021年開(kāi)始交付，但因不銹鋼材質(zhì)的加工工藝復(fù)雜和傳統(tǒng)沖壓設(shè)備無(wú)法勝任，導(dǎo)致生產(chǎn)線建設(shè)一再延遲。直到2023年底，首批Cybertruck才終于迎來(lái)交付。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，英特爾的10nm工藝也遭遇了類(lèi)似的困境。原計(jì)劃2015年量產(chǎn)的10nm工藝，因良率問(wèn)題而一再推遲，直到2019年才姍姍來(lái)遲。這次延遲不僅讓英特爾錯(cuò)失了多個(gè)關(guān)鍵市場(chǎng)窗口期，還迫使其全面調(diào)整戰(zhàn)略，從推動(dòng)EUV技術(shù)的應(yīng)用到逐步將制造和設(shè)計(jì)分離。
從蘋(píng)果AirPower到小米MIX Alpha，再到英特爾的10nm工藝和特斯拉Cybertruck，這些案例都表明，創(chuàng)新與量產(chǎn)之間往往存在著一道難以跨越的鴻溝。越是顛覆性的技術(shù)，越可能因復(fù)雜性和未知挑戰(zhàn)而遭遇困境。然而，這些“難產(chǎn)”的產(chǎn)品雖然留下了遺憾，但也推動(dòng)了技術(shù)的進(jìn)步，讓夢(mèng)想與現(xiàn)實(shí)之間的距離更近了一步。
