臺(tái)積電在新竹縣寶山工廠的2nm先進(jìn)工藝試產(chǎn)工作取得了突破性進(jìn)展，這一消息在供應(yīng)鏈中引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，試產(chǎn)階段的良品率達(dá)到了60%，遠(yuǎn)超公司內(nèi)部設(shè)定的預(yù)期目標(biāo)，為公司未來的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
根據(jù)臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù)，與3nm制程相比，2nm工藝在性能上預(yù)計(jì)將提升10%至15%，同時(shí)，在保持相同性能水平的情況下，功耗將降低30%。這一顯著的技術(shù)進(jìn)步，標(biāo)志著臺(tái)積電在半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域的又一次重大飛躍。盡管目前仍處于試產(chǎn)初期，但整體進(jìn)展順利，量產(chǎn)階段的準(zhǔn)備工作也在有條不紊地進(jìn)行中。
市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，蘋果公司有望成為臺(tái)積電2nm制程初期的關(guān)鍵合作伙伴。鑒于2nm芯片的成本相較于4nm芯片翻倍，且每片晶圓的價(jià)格高達(dá)30000美元，這樣的成本壓力只有像蘋果這樣的高端市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者才能承受。因此，蘋果很可能成為首批采用2nm芯片的主要廠商之一。
臺(tái)積電方面表示，預(yù)計(jì)將在2025年下半年正式啟動(dòng)2nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)這一時(shí)間表，即將發(fā)布的iPhone 17系列將無法搭載2nm芯片，而下一代iPhone 18 Pro系列則有望成為首款采用臺(tái)積電2nm技術(shù)的旗艦機(jī)型。這一消息無疑為蘋果粉絲和整個(gè)科技行業(yè)帶來了新的期待。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家對(duì)公司的未來發(fā)展充滿信心。他指出，未來五年內(nèi)，臺(tái)積電有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)且穩(wěn)健的增長(zhǎng)。客戶對(duì)2nm工藝的咨詢量已經(jīng)超過了3nm，這表明市場(chǎng)對(duì)2nm工藝的需求非常旺盛。魏哲家相信，2nm工藝不僅將延續(xù)3nm工藝的成功，更有望取得更加輝煌的成就。
