在深圳圓滿落幕的Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會，作為Arm亞太五城巡回活動的壓軸站，吸引了科技界的廣泛關(guān)注。雷科技作為受邀媒體，不僅見證了這場盛會，還有幸與Arm終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James McNiven進(jìn)行了面對面的深入交流，探討了Arm當(dāng)前的市場進(jìn)展及未來規(guī)劃。
本次大會以“攜手重塑未來”為主題，匯聚了超過3500名開發(fā)者、工程師及行業(yè)精英，共同聚焦人工智能（AI）的發(fā)展趨勢與創(chuàng)新前沿。Arm攜手其生態(tài)合作伙伴，展示了多項(xiàng)新技術(shù)與應(yīng)用，其中Arm的Kleidi技術(shù)尤為引人注目。這項(xiàng)技術(shù)通過全新的軟件庫，使開發(fā)者能夠輕松優(yōu)化AI應(yīng)用，顯著提升其運(yùn)行效率。據(jù)現(xiàn)場演示，Kleidi軟件可為符合要求的Arm架構(gòu)硬件帶來超過50%的推理性能提升，阿里等合作伙伴正探索其在數(shù)據(jù)中心等場景的應(yīng)用，有望大幅降低算力成本，加速AI應(yīng)用的普及。
早在北京的媒體技術(shù)日上，Arm已詳細(xì)介紹了針對終端市場的兩大重要更新：Arm終端CSS和Arm Kleidi軟件。如今，這兩項(xiàng)技術(shù)已對市場產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，催生了大量AI應(yīng)用，使Arm生態(tài)中的2000多萬開發(fā)者受益。Arm在AI時(shí)代的角色轉(zhuǎn)變顯而易見，從以往主要與芯片設(shè)計(jì)廠商溝通，到如今更多地關(guān)注開發(fā)者，并與多家終端廠商展開合作。
vivo與Arm成立的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室便是例證之一，雙方在硬件、生態(tài)、軟件等多個(gè)層面深度合作，藍(lán)晶芯片技術(shù)棧便是合作成果之一。通過與Arm的合作，vivo實(shí)現(xiàn)了基于芯片底層的系統(tǒng)優(yōu)化，提升了手機(jī)的能效比，使系統(tǒng)更加流暢，并為未來AI功能的適配奠定了基礎(chǔ)。
在大會上，Arm還宣布與騰訊達(dá)成深度合作，將Kleidi AI技術(shù)融入騰訊自研的Angel機(jī)器學(xué)習(xí)框架中，進(jìn)一步提升移動端人工智能服務(wù)的推理性能和效率。同時(shí)，Arm還與谷歌、meta等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作，為AI模型提供更廣泛的支持和優(yōu)化，助力企業(yè)將AI部署到更多應(yīng)用和終端中。
James McNiven在閉門媒體溝通會上表示，AI是當(dāng)今時(shí)代最重大的技術(shù)變革之一，但其潛力的釋放需要硬件、軟件、生態(tài)三方的共同努力。Arm通過發(fā)布Armv9架構(gòu)和Kleidi軟件，致力于打造更適合AI的硬件與軟件，加速AI生態(tài)的進(jìn)程。Arm的目標(biāo)是到2025年，讓千億臺由Arm驅(qū)動的設(shè)備具備AI能力，為此需要對AI大模型和應(yīng)用進(jìn)行深度優(yōu)化。
James McNiven還指出，AI對性能、效率和體驗(yàn)的高要求，正在推動半導(dǎo)體廠商加快設(shè)計(jì)方案的迭代。Arm與三星、臺積電等全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體工廠保持深度合作，確保產(chǎn)品能最快適配最新制程。他認(rèn)為，在AI時(shí)代，制程工藝將變得更為重要，只有最先進(jìn)的制程才能滿足芯片設(shè)計(jì)的高要求。
針對雷科技提出的關(guān)于Arm在智能手機(jī)和PC市場角色定位的問題，James McNiven表示，在生成式AI的需求下，Arm正與包括vivo在內(nèi)的更多終端廠商進(jìn)行緊密合作，以更好地了解用戶需求，并針對市場需求進(jìn)行優(yōu)化。Arm希望與更多廠商建立聯(lián)系，了解AI時(shí)代的真正需求，確保未來的技術(shù)開發(fā)能持續(xù)滿足市場需求，保持市場競爭力。
