在深圳圓滿落幕的Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會,作為Arm亞太五城巡回活動的壓軸站,吸引了科技界的廣泛關(guān)注。雷科技作為受邀媒體,不僅見證了這場盛會,還有幸與Arm終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James McNiven進(jìn)行了面對面的深入交流,探討了Arm當(dāng)前的市場進(jìn)展及未來規(guī)劃。
本次大會以“攜手重塑未來”為主題,匯聚了超過3500名開發(fā)者、工程師及行業(yè)精英,共同聚焦人工智能(AI)的發(fā)展趨勢與創(chuàng)新前沿。Arm攜手其生態(tài)合作伙伴,展示了多項(xiàng)新技術(shù)與應(yīng)用,其中Arm的Kleidi技術(shù)尤為引人注目。這項(xiàng)技術(shù)通過全新的軟件庫,使開發(fā)者能夠輕松優(yōu)化AI應(yīng)用,顯著提升其運(yùn)行效率。據(jù)現(xiàn)場演示,Kleidi軟件可為符合要求的Arm架構(gòu)硬件帶來超過50%的推理性能提升,阿里等合作伙伴正探索其在數(shù)據(jù)中心等場景的應(yīng)用,有望大幅降低算力成本,加速AI應(yīng)用的普及。
早在北京的媒體技術(shù)日上,Arm已詳細(xì)介紹了針對終端市場的兩大重要更新:Arm終端CSS和Arm Kleidi軟件。如今,這兩項(xiàng)技術(shù)已對市場產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響,催生了大量AI應(yīng)用,使Arm生態(tài)中的2000多萬開發(fā)者受益。Arm在AI時(shí)代的角色轉(zhuǎn)變顯而易見,從以往主要與芯片設(shè)計(jì)廠商溝通,到如今更多地關(guān)注開發(fā)者,并與多家終端廠商展開合作。
vivo與Arm成立的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室便是例證之一,雙方在硬件、生態(tài)、軟件等多個(gè)層面深度合作,藍(lán)晶芯片技術(shù)棧便是合作成果之一。通過與Arm的合作,vivo實(shí)現(xiàn)了基于芯片底層的系統(tǒng)優(yōu)化,提升了手機(jī)的能效比,使系統(tǒng)更加流暢,并為未來AI功能的適配奠定了基礎(chǔ)。
在大會上,Arm還宣布與騰訊達(dá)成深度合作,將Kleidi AI技術(shù)融入騰訊自研的Angel機(jī)器學(xué)習(xí)框架中,進(jìn)一步提升移動端人工智能服務(wù)的推理性能和效率。同時(shí),Arm還與谷歌、meta等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作,為AI模型提供更廣泛的支持和優(yōu)化,助力企業(yè)將AI部署到更多應(yīng)用和終端中。
James McNiven在閉門媒體溝通會上表示,AI是當(dāng)今時(shí)代最重大的技術(shù)變革之一,但其潛力的釋放需要硬件、軟件、生態(tài)三方的共同努力。Arm通過發(fā)布Armv9架構(gòu)和Kleidi軟件,致力于打造更適合AI的硬件與軟件,加速AI生態(tài)的進(jìn)程。Arm的目標(biāo)是到2025年,讓千億臺由Arm驅(qū)動的設(shè)備具備AI能力,為此需要對AI大模型和應(yīng)用進(jìn)行深度優(yōu)化。
James McNiven還指出,AI對性能、效率和體驗(yàn)的高要求,正在推動半導(dǎo)體廠商加快設(shè)計(jì)方案的迭代。Arm與三星、臺積電等全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體工廠保持深度合作,確保產(chǎn)品能最快適配最新制程。他認(rèn)為,在AI時(shí)代,制程工藝將變得更為重要,只有最先進(jìn)的制程才能滿足芯片設(shè)計(jì)的高要求。
針對雷科技提出的關(guān)于Arm在智能手機(jī)和PC市場角色定位的問題,James McNiven表示,在生成式AI的需求下,Arm正與包括vivo在內(nèi)的更多終端廠商進(jìn)行緊密合作,以更好地了解用戶需求,并針對市場需求進(jìn)行優(yōu)化。Arm希望與更多廠商建立聯(lián)系,了解AI時(shí)代的真正需求,確保未來的技術(shù)開發(fā)能持續(xù)滿足市場需求,保持市場競爭力。