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近日,美國半導(dǎo)體巨頭Marvell美滿電子公司正式揭曉了一項(xiàng)行業(yè)突破性成果——業(yè)界首款采用3nm工藝制程的PAM4光學(xué)數(shù)字信號處理(DSP)芯片,命名為Ara。這款芯片的誕生,預(yù)示著高速光通信領(lǐng)域?qū)⒂瓉硪淮沃卮蟾镄隆?/p>

據(jù)Marvell介紹,Ara芯片憑借其先進(jìn)的3nm制程技術(shù),能夠在保持1.6Tbps高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐瑫r(shí),將功耗降低超過20%。這一顯著優(yōu)勢不僅意味著更低的運(yùn)營成本,還使得在有限功耗條件下,能夠滿足人工智能(AI)工作負(fù)載對高性能光通信的迫切需求。

Ara芯片是Marvell六代PAM4光學(xué)DSP技術(shù)的結(jié)晶,它內(nèi)置了八個(gè)200 Gbps的電氣通道,用于與主機(jī)設(shè)備連接,同時(shí)配備了八個(gè)同樣速率的光學(xué)通道,用于與各種光學(xué)組件接口。這一設(shè)計(jì)使得Ara芯片能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)1.6Tbps的總帶寬,全面支持標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)和Infiniband協(xié)議。

隨著AI硬件日益采用200Gbps的I/O接口,超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心對高速光互連的需求愈發(fā)迫切。正是在這樣的背景下,Ara芯片應(yīng)運(yùn)而生,為AI基礎(chǔ)設(shè)施的高速連接提供了強(qiáng)有力的支持。

Marvell負(fù)責(zé)光學(xué)連接產(chǎn)品線的副總裁對此表示:“Ara芯片利用尖端的3nm技術(shù),成功降低了功耗,樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。它的出現(xiàn),將推動AI基礎(chǔ)設(shè)施1.6Tbps連接的大規(guī)模應(yīng)用。同時(shí),通過協(xié)同優(yōu)化的配套TIA(跨阻放大器),我們的下一代PAM4光學(xué)DSP平臺將幫助客戶以卓越的性能和前所未有的能效,擴(kuò)展生成式AI和大規(guī)模計(jì)算應(yīng)用。”

據(jù)悉,Marvell美滿電子計(jì)劃于2025年第一季度向部分客戶提供Ara芯片的樣品,以進(jìn)一步驗(yàn)證其在實(shí)際應(yīng)用中的性能和穩(wěn)定性。這一舉措無疑將加速Ara芯片在市場上的推廣和應(yīng)用,為高速光通信領(lǐng)域注入新的活力。

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