近日，美國半導(dǎo)體巨頭Marvell美滿電子公司正式揭曉了一項行業(yè)突破性成果——業(yè)界首款采用3nm工藝制程的PAM4光學(xué)數(shù)字信號處理（DSP）芯片，命名為Ara。這款芯片的誕生，預(yù)示著高速光通信領(lǐng)域?qū)⒂瓉硪淮沃卮蟾镄隆?/p>
據(jù)Marvell介紹，Ara芯片憑借其先進(jìn)的3nm制程技術(shù)，能夠在保持1.6Tbps高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐瑫r，將功耗降低超過20%。這一顯著優(yōu)勢不僅意味著更低的運營成本，還使得在有限功耗條件下，能夠滿足人工智能（AI）工作負(fù)載對高性能光通信的迫切需求。
Ara芯片是Marvell六代PAM4光學(xué)DSP技術(shù)的結(jié)晶，它內(nèi)置了八個200 Gbps的電氣通道，用于與主機(jī)設(shè)備連接，同時配備了八個同樣速率的光學(xué)通道，用于與各種光學(xué)組件接口。這一設(shè)計使得Ara芯片能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)1.6Tbps的總帶寬，全面支持標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)和Infiniband協(xié)議。
隨著AI硬件日益采用200Gbps的I/O接口，超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心對高速光互連的需求愈發(fā)迫切。正是在這樣的背景下，Ara芯片應(yīng)運而生，為AI基礎(chǔ)設(shè)施的高速連接提供了強(qiáng)有力的支持。
Marvell負(fù)責(zé)光學(xué)連接產(chǎn)品線的副總裁對此表示：“Ara芯片利用尖端的3nm技術(shù)，成功降低了功耗，樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。它的出現(xiàn)，將推動AI基礎(chǔ)設(shè)施1.6Tbps連接的大規(guī)模應(yīng)用。同時，通過協(xié)同優(yōu)化的配套TIA（跨阻放大器），我們的下一代PAM4光學(xué)DSP平臺將幫助客戶以卓越的性能和前所未有的能效，擴(kuò)展生成式AI和大規(guī)模計算應(yīng)用。”
據(jù)悉，Marvell美滿電子計劃于2025年第一季度向部分客戶提供Ara芯片的樣品，以進(jìn)一步驗證其在實際應(yīng)用中的性能和穩(wěn)定性。這一舉措無疑將加速Ara芯片在市場上的推廣和應(yīng)用，為高速光通信領(lǐng)域注入新的活力。
