近期，英偉達(dá)公司推出的GB200高性能計(jì)算芯片，在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的背景下，成為了市場關(guān)注的焦點(diǎn)。然而，這款備受期待的芯片在生產(chǎn)過程中卻遭遇了不小的挑戰(zhàn)。
據(jù)供應(yīng)鏈內(nèi)部消息透露，GB200芯片在背板連接設(shè)計(jì)上遇到了嚴(yán)重的技術(shù)難題。具體而言，美國知名供應(yīng)商Amphenol所提供的插裝式連接器在測試中表現(xiàn)不盡如人意，良率始終未能達(dá)到預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)。這一狀況直接導(dǎo)致了GB200芯片的量產(chǎn)計(jì)劃面臨推遲的風(fēng)險(xiǎn)，有消息稱，量產(chǎn)時(shí)間可能會(huì)被推至2025年3月。
GB200芯片的重大規(guī)格升級(jí)雖然在性能上帶來了顯著提升，但同時(shí)也極大地增加了生產(chǎn)的復(fù)雜性。這種復(fù)雜性不僅導(dǎo)致了良率的下降，還使得測試失敗率居高不下，成為了生產(chǎn)過程中的一大瓶頸。為了盡快解決這一問題，英偉達(dá)正在積極尋求替代供應(yīng)商的合作，但受限于專利和產(chǎn)能提升等難題，預(yù)計(jì)問題的解決時(shí)間將被延長。
面對(duì)這一困境，英偉達(dá)的大客戶之一微軟作出了反應(yīng)。為了減少潛在的風(fēng)險(xiǎn)，微軟決定削減對(duì)GB200芯片的訂單量，削減幅度高達(dá)40%。同時(shí)，微軟還將部分訂單轉(zhuǎn)移到了預(yù)計(jì)將于2025年中期發(fā)布的GB300芯片上，以期獲得更穩(wěn)定的產(chǎn)品供應(yīng)。
面對(duì)生產(chǎn)障礙和客戶訂單的削減，英偉達(dá)公司表現(xiàn)出了積極的態(tài)度。公司表示，將全力以赴應(yīng)對(duì)當(dāng)前的挑戰(zhàn)，與合作伙伴緊密合作，共同尋找解決問題的方案。英偉達(dá)相信，通過共同努力，一定能夠克服當(dāng)前的困難，確保GB200芯片能夠順利投產(chǎn)，并滿足市場的需求。
