近期，英偉達(dá)與臺積電的合作動向引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，雙方正就在美國亞利桑那州新建的臺積電工廠內(nèi)生產(chǎn)Blackwell芯片進(jìn)行深入洽談，此舉旨在應(yīng)對市場對英偉達(dá)這款高性能AI芯片的迫切需求。
據(jù)內(nèi)部人士透露，臺積電已著手為在亞利桑那州工廠投產(chǎn)Blackwell芯片進(jìn)行前期準(zhǔn)備，預(yù)計這一新合作將在明年初正式落地。這一消息的傳出，無疑為臺積電在美國的工廠增添了新的活力，而該工廠目前已有蘋果和AMD等重量級客戶。
值得注意的是，雖然臺積電計劃在亞利桑那州進(jìn)行Blackwell芯片的前端工藝生產(chǎn)，但由于當(dāng)?shù)毓S尚未具備芯片上晶圓基板（CoWoS）封裝技術(shù)，因此這些芯片在完成前端工藝后仍需運(yùn)回中國臺灣地區(qū)進(jìn)行后續(xù)的封裝工作。
自今年3月英偉達(dá)推出Blackwell系列人工智能芯片以來，其憑借在生成式AI和加速計算領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，迅速贏得了市場的青睞。然而，隨著需求的不斷增長，供應(yīng)緊張的問題也逐漸凸顯出來。據(jù)研究公司Creative Strategies的首席分析師Ben Bajarin預(yù)測，英偉達(dá)的Blackwell芯片在2025年全年都將面臨供不應(yīng)求的局面。
面對這一市場挑戰(zhàn)，英偉達(dá)積極尋求在美國本土進(jìn)行芯片生產(chǎn)的解決方案。與臺積電的合作無疑為英偉達(dá)擴(kuò)大產(chǎn)能、滿足全球客戶需求提供了有力支持。同時，這一合作也可能對全球AI芯片市場產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，進(jìn)一步推動AI技術(shù)的普及和發(fā)展。
