近期，有消息指出，三星正著手改進一種針對iPhone所使用的LPDDR內存封裝技術。這一變革性舉措背后，是蘋果公司提出的新要求，旨在從2026年起對iPhone的內存配置進行重大調整。
自2010年iPhone 4首次引入LPDDR內存以來，蘋果一直采用PoP封裝技術，該技術通過將內存與系統(tǒng)芯片堆疊在一起，實現了更緊湊的IC設計，非常適合移動設備。然而，隨著AI運算需求的日益增長，蘋果開始尋求更高的內存帶寬。
據了解，內存帶寬的提升主要依賴于數據傳輸速度、數據總線寬度及數據傳輸通道。其中，總線寬度和通道由I/O引腳的數量決定。為了增加引腳數量，封裝尺寸需要相應擴大。然而，在PoP封裝中，內存的大小受限于SoC，這限制了I/O引腳的數量，進而限制了內存帶寬的提升。
因此，蘋果決定從2026年起，將iPhone所使用的LPDDR內存從PoP封裝中獨立出來，進行單獨封裝。這一改變將大幅提升內存帶寬，為iPhone的AI運算能力提供有力支持。
蘋果在AI領域的大力投入，是此次內存封裝技術變革的重要背景。蘋果CEO庫克曾表示，生成式人工智能具有巨大的突破潛力，這也是蘋果在該領域進行重大投資的原因。庫克認為，AIGC將在提高生產力、解決問題等方面帶來革命性的變化。
隨著AI技術的不斷發(fā)展，蘋果對內存帶寬的需求也將持續(xù)增長。因此，獨立封裝LPDDR內存不僅是應對當前需求的重要舉措，也是為未來AI技術的發(fā)展奠定堅實基礎。
