近期，來自臺灣供應鏈的內部消息揭示了臺積電在2nm芯片技術領域的顯著進展。據(jù)悉，臺積電的2nm芯片試產結果不僅達到了預期，甚至在良率方面突破了60%的大關，這一成績遠超行業(yè)預期。
臺積電正積極在臺灣北部的新竹寶山工廠進行2nm芯片的風險試生產，該工廠引入了一種創(chuàng)新的納米片架構，旨在大幅超越當前的3nm FinFET工藝。有消息稱，臺積電還計劃將這一先進技術的生產經(jīng)驗引入高雄工廠，為未來的大規(guī)模量產做好準備。
臺積電這一系列動作預示著，他們有望在2025年正式啟動2nm芯片的量產。而更令人矚目的是，有報道指出，蘋果計劃在2026年發(fā)布的iPhone 18 Pro系列將獨家采用臺積電2nm工藝制造的芯片，并配備高達12GB的運行內存。然而，出于成本控制的考量，iPhone 18的標準版預計將維持使用3nm工藝芯片。
隨著人工智能技術的快速發(fā)展，2nm芯片的市場需求日益旺盛。臺積電已注意到這一趨勢，并表示將積極響應行業(yè)內的需求，加快提升2nm芯片的生產規(guī)模。這一決策不僅體現(xiàn)了臺積電在半導體技術領域的領先地位，也展示了其對市場動態(tài)的敏銳洞察。
臺積電在2nm芯片技術上的成功，不僅為自身贏得了更多的市場機會，也為整個半導體行業(yè)樹立了新的標桿。隨著技術的不斷進步和市場需求的持續(xù)增長，臺積電有望在未來的市場競爭中占據(jù)更加有利的地位。
