高速互聯技術的發展正成為推動AI產業鏈增長的新引擎。相關機構指出，當前國內高速線纜市場規模已經突破百億元大關，預計未來高速銅纜增量市場空間將在千億元左右。
隨著數據傳輸需求的激增，224 Gbps PAM4架構的銅纜傳輸技術尤為關鍵，它能夠滿足AI時代對高速、大容量數據處理的需求，為銅纜線纜、連接器等組件制造商帶來前所未有的市場機遇。面對這一發展機遇，業界領先的企業已經開始布局。
精密制造業龍頭立訊精密（SZ.002475）憑借其先進的制造能力和技術實力，通過技術創新和產品升級，搶占市場先機。在2024年OCP全球峰會上，立訊精密旗下子公司立訊技術推出的KOOLIO CPC 224G架構，不僅能夠有效的為AI智算中心的互連需求提供支持，更為未來支持448G傳輸速率提供了可行的路徑與明確的戰略規劃。
據悉，OCP全球峰會成立2011年，專注于推動數據中心、服務器、存儲設備等領域的進步，峰會吸引了包括Meta、微軟、谷歌、英特爾等在內的全球大型科技公司的參與，在數據中心和云計算領域具有顯著的影響力和行業地位。
立訊技術汲取數據中心資源池化的精髓，以端到端功能鏈的全新視角，重新審視并塑造未來數據中心零組件的發展模式。通過整合與優化各功能體系，立訊技術實現了多套功能系統的高效協同，使得效率最大化，損耗最小化，為AI數據中心的發展注入了新的活力。
立訊技術224 Gbps PAM4解決方案背板鏈接系統，具備其低插入力、卓越的校準能力及高密度設計，確保了高速信號傳輸的穩定與可靠。同時，解決方案設計中提供了市場上密度最高的共封裝銅互連架構，Koolio擁有極大的前端密度，和極小的基板損耗。并且借助360°全屏蔽設計，Koolio實現了超低串擾與減少反射，這些產品以其超高的傳輸速率和卓越的信號完整性，為數據中心帶來了前所未有的帶寬和性能，確保了高速數據傳輸的穩定性和可靠性，為AI應用的快速發展提供了強有力的支持。
另外，峰會上立訊技術還展示了冷板液冷系統、大功率直流電源系統，在峰會現場，立訊技術的AI智算中心核心零組件解決方案吸引了眾多國際知名企業的關注。多家參會企業與立訊技術進行了深入的技術交流，共同探討合作機會，推動AI智算中心領域的蓬勃發展。
東方證券研報表示，當前立訊精密通訊業務已形成電連接、光連接、射頻通信、熱管理、電源五大產品線，在銅連接產品的帶動下，公司光模塊產品已快速進入前三大數據中心客戶項目，散熱產品也得到國際上大的數據中心客戶認可，未來幾年有望進入高速成長期，電源模塊也正在進入AI服務器系統項目，未來公司通訊互聯業務各產品線有望百花齊放。
