今年8月，英特爾宣布Intel 18A工藝進(jìn)入新里程碑，該制程節(jié)點(diǎn)上的主要產(chǎn)品Panther Lake（AI PC客戶端處理器）和Clearwater Forest（服務(wù)器處理器）已經(jīng)下線。不過隨后很快傳出博通（Broadcom）已拿到Intel 18A工藝的測試晶圓，經(jīng)過初步的測試后，認(rèn)為該制程節(jié)點(diǎn)暫時無法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，外界普遍認(rèn)為這是對英特爾半導(dǎo)體工藝研發(fā)的又一次沉重打擊。
據(jù)相關(guān)媒體報道，最近有報告指出，Intel 18A工藝的良品率低得可憐，僅為10%，完全不適合大規(guī)模生產(chǎn)。高通是為其高帶寬網(wǎng)絡(luò)處理芯片尋找先進(jìn)工藝，為此找到英特爾驗(yàn)證了Intel 18A工藝。要知道三星也被先進(jìn)工藝的低良品率問題困擾，傳聞第二代3nm工藝的良品率為20%，讓三星不得不放棄在首批Galaxy S25系列機(jī)型上采用Exynos 2500，而英特爾甚至比三星還要糟糕。
數(shù)天前，英特爾宣布首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在結(jié)束了40多年的職業(yè)生涯后，從公司退休，并已經(jīng)在2024年12月1日卸任了董事會職務(wù)。這一突如其來的公告讓業(yè)界大吃一驚，認(rèn)為這是由于英特爾內(nèi)部斗爭加劇的結(jié)果。除了過去幾個月糟糕的財務(wù)表現(xiàn)外，有傳言稱，半導(dǎo)體工藝研發(fā)接連受挫也是董事會要求Pat Gelsinger離開的其中一個重要因素，已經(jīng)影響了英特爾正在開發(fā)的整個產(chǎn)品堆棧，要為此承擔(dān)責(zé)任。
今年9月，英特爾宣布Arrow Lake將主要通過外部合作伙伴制造，并由英特爾代工服務(wù)使用負(fù)責(zé)封裝。隨著英特爾放棄Intel 20A工藝，臺積電（TSMC）幾乎完全承擔(dān)了英特爾這一代消費(fèi)級產(chǎn)品的制造工作，采用了包括3nm在內(nèi)的制程工藝，生產(chǎn)Arrow Lake與Lunar Lake所需要的模塊。有報道稱，為了應(yīng)對AMD和英偉達(dá)等競爭對手，英特爾計劃加大外包規(guī)模，明年將交給臺積電更多3nm訂單。
盡管英特爾沒有放棄其代工部門，但苦苦掙扎下似乎在高端制程節(jié)點(diǎn)上逐漸失去競爭力，越來越多的產(chǎn)品外包給了臺積電，例如最新的AI加速器Gaudi 3就采用了臺積電的5nm工藝，同時代號“Battlemage”即將上市的新一代銳炫B580/570獨(dú)立顯卡也交由臺積電制造。
英特爾一直對Intel 18A工藝寄予厚望，其中引入了RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，被認(rèn)為是2025年重新回到半導(dǎo)體工藝領(lǐng)先位置的關(guān)鍵。Intel 18A工藝也是其代工服務(wù)未來業(yè)務(wù)拓展的主要制程節(jié)點(diǎn)，比如去年與Arm達(dá)成協(xié)議，讓芯片設(shè)計者能夠在該工藝打造低功耗的SoC。
英特爾在的Intel 18A的首批產(chǎn)品是Panther Lake和Clearwater Forest，接下來還有Diamond Rapids，另外微軟和美國國防部也將使用該制程節(jié)點(diǎn)。英特爾預(yù)計，到2025年年中，內(nèi)部和外部加起來大概有8款采用Intel 18A工藝的產(chǎn)品。如果Intel 18A工藝的良品率問題得不到解決，英特爾原定于2025年推出的產(chǎn)品肯定會受到影響，比如需要對Clearwater Forest重新進(jìn)行設(shè)計，最后將生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)投臺積電，出現(xiàn)Arrow Lake那樣的情況。
2026年英特爾將帶來Nova Lake，按照Pat Gelsinger之前的說法，將大幅度回歸內(nèi)部制造，預(yù)計占據(jù)了Nova Lake封裝中絕大部分芯片面積，占比會高于Panther Lake的70%。不過有消息稱，英特爾可能會再次考慮讓臺積電代工，選擇2nm工藝，而不是Intel 14A工藝。
【來源：超能網(wǎng)】
