【ITBEAR】9月15日消息，自2020年起，華為海思的麒麟手機芯片一度面臨巨大挑戰，尤其在麒麟9000芯片之后，尋找代工企業之路顯得舉步維艱，即便是業界領先的臺積電也選擇避而遠之。這一局面使得華為手機在消耗完庫存芯片后，不得不轉向使用高通的4G芯片，推出4G手機，令市場與消費者唏噓不已。
然而，隨著2023年三季度華為Mate60的震撼回歸，市場驚喜地發現，華為手機已搭載全新麒麟9000S芯片，而隨后的Pura70更是采用了麒麟9010芯片。這兩款芯片的誕生不僅為華為手機注入了新的活力，更衍生出一系列新型芯片，如9000SL、9000S1、9000W等，極大地豐富了華為的產品線。
據ITBEAR了解，得益于麒麟芯片的強勢回歸與5G技術的重新加持，華為手機銷量開始迅猛攀升。近日發布的華為三折屏手機MateXT同樣搭載了麒麟9010芯片，進一步證明了華為在手機芯片領域的深厚實力。
隨著華為手機對麒麟芯片的大規模應用以及銷量的顯著增長，華為海思芯片的出貨量也呈現出爆發式增長的態勢。根據群智咨詢（Sigmaintell）最新發布的2024年上半年全球手機芯片出貨量報告，華為海思的出貨量高達2000萬顆，同比激增605%，市場份額更是從1%躍升至4%。
盡管華為海思在出貨量上取得了顯著突破，但在全球手機芯片市場的競爭中仍面臨挑戰。目前，華為海思位列第六，與三星等競爭對手相比仍有一定差距。未來，華為海思需繼續努力提升芯片產能與手機出貨量，以期在全球手機芯片市場中占據更有利的地位。
總體來看，華為海思的麒麟芯片已重新站穩腳跟，并展現出強大的市場競爭力。隨著技術的不斷進步與市場的深入拓展，華為海思有望在未來手機芯片領域的競爭中取得更加輝煌的成績。
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