【ITBEAR】9月20日消息，蘋(píng)果正積極推進(jìn)自研5G基帶芯片的研發(fā)工作，并有望在明年將其商業(yè)化。據(jù)悉，這款芯片將率先搭載于即將發(fā)布的iPhone SE 4上，而在下半年推出的iPhone 17 Air中，我們也將看到這款芯片的身影。
然而，有業(yè)內(nèi)人士分析指出，基于成本控制和追求超薄設(shè)計(jì)的考量，這兩款新型iPhone可能將不支持5G毫米波技術(shù)。毫米波技術(shù)雖能提供卓越的數(shù)據(jù)傳輸速度和帶寬，但其信號(hào)傳輸易受障礙物干擾的缺點(diǎn)也顯而易見(jiàn)。例如，微小的物體如樹(shù)葉或雨滴，都可能成為毫米波信號(hào)傳輸?shù)恼系K。
據(jù)ITBEAR了解，全球5G網(wǎng)絡(luò)頻段主要分為Sub-6GHz和毫米波兩大類(lèi)。毫米波頻段工作在24.25GHz至52.6GHz之間，由3GPP制定標(biāo)準(zhǔn)。盡管毫米波頻段在提供豐富頻譜資源和實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)最佳性能方面具有優(yōu)勢(shì)，但其高頻率特性帶來(lái)的信號(hào)傳播挑戰(zhàn)也不容忽視。
由于毫米波信號(hào)波長(zhǎng)較短，傳播過(guò)程中易受環(huán)境因素如建筑物、車(chē)輛和人體的影響，導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降。同時(shí)，多路徑效應(yīng)也可能使信號(hào)能量分散，降低接收端信號(hào)強(qiáng)度，從而影響用戶(hù)體驗(yàn)。
編輯認(rèn)為，蘋(píng)果在新機(jī)型中舍棄毫米波技術(shù)，可能是基于成本與設(shè)計(jì)方面的綜合考慮。對(duì)于大多數(shù)用戶(hù)而言，在日常使用場(chǎng)景下，Sub-6GHz頻段已能提供穩(wěn)定且高速的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。
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