【ITBEAR】9月25日消息，三星電子設(shè)備解決方案部門面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，其Foundry業(yè)務(wù)在先進與成熟制程兩端均遭遇困境。在尖端技術(shù)方面，盡管三星已成功吸引部分小型AI芯片設(shè)計企業(yè)，并在5至4納米制程上獲得訂單，但進入3納米及更先進制程領(lǐng)域時，客戶基礎(chǔ)明顯收窄。
目前，僅有磐矽半導(dǎo)體與Preferred Networks兩家企業(yè)下單，顯示出三星在超先進制程市場拓展的難度。同時，三星自家寄予厚望的Exynos 2500處理器也面臨產(chǎn)能問題，其基于3GAP工藝設(shè)計，原計劃用于未來Galaxy S25系列智能手機，但現(xiàn)階段仍不確定能否如期應(yīng)用。
據(jù)ITBEAR了解，三星在缺乏大規(guī)模先進制程訂單的情況下，難以與競爭對手臺積電相抗衡。臺積電通過持續(xù)生產(chǎn)實踐積累經(jīng)驗，不斷優(yōu)化工藝，形成了良性循環(huán)。而三星則因缺乏此類訂單，難以積累必要經(jīng)驗，長期競爭力受到威脅。
在成熟制程領(lǐng)域，三星同樣面臨挑戰(zhàn)。盡管其試圖利用產(chǎn)能優(yōu)勢吸引韓國和中國的設(shè)計企業(yè)，但這些企業(yè)在比較不同廠商的制程技術(shù)時，往往將三星的制程與臺積電的相應(yīng)節(jié)點進行直接對比。這反映出三星在成熟制程的良率和能效等關(guān)鍵指標(biāo)上仍未達到設(shè)計企業(yè)的嚴(yán)格要求。
綜上所述，三星電子的Foundry業(yè)務(wù)在先進與成熟制程兩端均面臨顯著挑戰(zhàn)，包括客戶基礎(chǔ)收窄、產(chǎn)能瓶頸以及關(guān)鍵性能指標(biāo)未達到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等問題。這些挑戰(zhàn)對三星的長期發(fā)展和市場競爭力構(gòu)成了嚴(yán)重影響。
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