【ITBEAR】9月26日消息，三星即將推出新款折疊屏手機，目前該手機的相關零部件已進入小批量生產階段，并正進行可靠性測試。這款被命名為三星W25（中國）/Galaxy Z Fold特別版（韓國）的智能手機，預計將在今年10月正式亮相。
據了解，三星W25折疊屏手機的一個重要組件——HDI基板，由興森科技提供。興森科技，這家成立于1993年的企業，在完成對北京揖斐電的全資收購后，已將其更名為興斐電，并納入旗下全資孫公司。而此次量產W25智能手機HDI基板的任務，正是由興斐電承擔。
三星W25折疊屏手機在設計上有所創新，為減少厚度和重量，放棄了數字轉換器技術，同時仍保留了S Pen的支持功能，這無疑將為用戶帶來全新的使用體驗。該款手機將僅在中國和韓國兩個市場上市，可見其對于這兩個市場的重視。
HDI基板，即高密度互連技術基板，是本次三星W25手機的一大技術亮點。通過采用微盲／埋孔技術，HDI基板大大提高了PCB電路板線路分布密度，為手機的輕薄化設計提供了有力支持。
隨著三星W25折疊屏手機的即將推出，興森科技及其子公司興斐電在電子制造領域的影響力也將進一步提升。未來，我們有理由期待更多搭載先進技術、具備創新設計的電子產品面世。
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