【ITBEAR】9月27日消息,三星電子正緊鑼密鼓地對(duì)其新款折疊屏手機(jī)進(jìn)行測試,這款手機(jī)在中國內(nèi)地市場被命名為三星W25,而在韓國市場則被稱為Z Fold特別版。目前,相關(guān)零部件已啟動(dòng)小批量生產(chǎn)流程,并正接受嚴(yán)格的可靠性測試。市場普遍預(yù)期,這款新品將在今年10月正式亮相,與廣大消費(fèi)者見面。
三星W25折疊屏手機(jī)的核心部件之一,高密度互連(HDI)基板,由業(yè)界知名的興森科技提供。該HDI基板運(yùn)用了領(lǐng)先的微盲埋孔技術(shù),顯著提升了PCB電路板的線路分布密度,為手機(jī)實(shí)現(xiàn)更輕薄的設(shè)計(jì)提供了有力的技術(shù)支撐。
在設(shè)計(jì)方面,三星W25折疊屏手機(jī)為了追求極致的輕薄感,勇敢舍棄了數(shù)字轉(zhuǎn)換器技術(shù)。但令人欣喜的是,它依然保留了支持S Pen的功能,這一設(shè)計(jì)巧思無疑將為用戶帶來更加便捷、高效的使用體驗(yàn)。
這款充滿創(chuàng)新精神的折疊屏手機(jī),將主要面向中國內(nèi)地和韓國市場推出。屆時(shí),這兩個(gè)市場的消費(fèi)者將有機(jī)會(huì)率先體驗(yàn)到三星W25所帶來的全新魅力。
興森科技,這家始創(chuàng)于1993年的企業(yè),在全資收購北京揖斐電后將其更名為興斐電,并作為旗下全資孫公司。如今,興斐電在三星W25智能手機(jī)HDI基板的量產(chǎn)過程中扮演著重要角色,充分展現(xiàn)了其在電子制造行業(yè)的深厚底蘊(yùn)與強(qiáng)大實(shí)力。
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