【ITBEAR】9月28日消息，近日，知名爆料人Yogesh Brar披露，高通即將在今年第四季度推出全新的旗艦芯片——驍龍8 Gen4，而在明年的第一季度，其升級版驍龍8s Gen4也將粉墨登場。這兩款新品的內部代號分別是SM8750和SM8735。
據悉，驍龍8 Gen4相較于其前輩，最大的變革在于它摒棄了傳統的Arm公版設計，轉而采用了高通自研的Oryon CPU架構。這一創(chuàng)新架構由業(yè)界翹楚NUVIA團隊傾力打造，該團隊在高通于2021年以14億美元收購后，便投身于高通的芯片研發(fā)事業(yè)。
NUVIA雖為初創(chuàng)公司，卻匯聚了多位蘋果前核心工程師，包括傳奇的CPU首席架構師Gerard Williams III。他在蘋果期間曾主導了從A7到A14處理器的設計工作，如今他的加入無疑為高通的芯片研發(fā)注入了強大的動力。
在規(guī)格上，驍龍8 Gen4展現了前所未有的性能。它采用了2+6的CPU核心配置，主頻更是突破了驚人的4GHz大關，創(chuàng)下了高通5G手機芯片的新高。更為這款芯片是基于臺積電最先進的第二代3nm制程技術打造而成。
有傳聞指出，驍龍8 Gen4原本計劃更名為驍龍8 Elite，但Yogesh Brar認為，在當前階段，高通應保持其命名策略的穩(wěn)定性。若真如此，其后續(xù)版本驍龍8s Gen4的命名也可能維持現狀。
小米公司作為高通的重要合作伙伴，預計將率先在其小米15系列手機上搭載這款全新的驍龍8 Gen4芯片，屆時，消費者將有機會親身體驗到這款頂級芯片帶來的強大性能。
