【ITBEAR】9月6日消息，在人工智能（AI）的浪潮中，數據中心及AI集群計算應用的加速處理成為關鍵。企業如NVIDIA、AMD及AWS等通過收購和技術創新，不斷增強連接能力，以應對數據加速、網絡優化及安全防護等挑戰。然而，在這個蓬勃發展的市場中，還有一些隱形冠軍，他們的產品技術不僅服務于自家解決方案，更以其通用性和高性能為開放市場產品提供強大支持。
隨著集群計算對高速網絡的需求日益提升，業界紛紛尋求突破以太網和銅纜限制的新技術。56G、112G技術的涌現，打破了25G背板連接的速度瓶頸，為AI時代的芯片、系統、主機及機柜間互連能力帶來了質的飛躍。同時，數據傳輸模式也從單向、點對點、低頻度向雙向、多點、高頻度海量傳輸轉變。
據ITBEAR了解，中國AI市場規模預計將持續高速增長，到2026年有望達到264.4億美元。這一增長趨勢將進一步推動5G和新一代無線網絡的發展，以滿足包括AI、工業互聯網和IIoT等新興應用場景對高帶寬、低延遲網絡的需求。這些應用場景高度依賴高性能、異構網絡，以及數據中心等核心節點的強大處理能力和巨量數據資源。
作為全球領先的傳感器和連接器解決方案提供商，TE Connectivity（泰科電子，簡稱TE）在AI大潮中發揮著舉足輕重的作用。其224G產品組合已經得到充分驗證，并引領著關鍵行業標準。TE的端到端產品組合涵蓋了數據中心的各個部分，從服務器到基礎設施，以及兩者之間的所有設備，構建了一個強大的生態系統。
在數據傳輸速率方面，市場主流正從56G向112G升級，而TE已經可以提供224G產品組合，支持下一代數據基礎設施。TE預計，112G到224G的切換可能會在今年到明年完成，而兩年以后也可能實現448G的速率。隨著數據傳輸速率的不斷提升，連接器的重要性也日益凸顯。
TE的QSFP、QSFP-DD連接器、殼體和電纜組件等產品在滿足高速率數據傳輸的同時，還采用了創新的散熱橋技術，提高了散熱能力并優化了系統性能。這些看似微小的器件，實則是連接件及其技術廠商為迎接AI大潮所做出的重要貢獻。
此外，TE還針對AI數據中心提供了包括液冷在內的新一代供電及散熱解決方案。這些解決方案能夠在不擴展數據中心空間的情況下降低PUE并提高計算密度。例如，TE的high speed I/O產品既可以內置散熱器也可以集成冷板，從而將熱能從模塊中傳導出去并保持較低的運行溫度。這些特性對于確保AI計算集群發揮最大算力至關重要。
值得一提的是，TE在AI芯片架構設計和系統架構規劃階段就開始深度參與。其連接件產品需要與整個系統優化和芯片設計相配合以實現更優化的設計方案。這種端到端的連接方案被當作參考設計推薦給AI芯片的用戶，從而確保了整個數據架構的高效性和可靠性。
總的來說，TE正以“All in AI”的策略推進AI芯片與用戶之間的連接。通過與芯片廠商、互聯網客戶以及軟件應用的AI客戶等進行深度配合，TE為AI系統打通了任督二脈，以224G甚至更高的速度將算力與數據連接起來，從而推動了整個市場的蓬勃發展。
