【ITBEAR】近日，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布了一份針對華為最新智能手機(jī)Pura 70 Ultra的分析報告。報告指出，這款手機(jī)展示了華為在5G無線電設(shè)計領(lǐng)域的前沿技術(shù)承諾，是其持續(xù)推動“中國制造”組件戰(zhàn)略的一部分，繼Mate 60系列之后再次取得顯著成果。
報告深入分析了Pura 70 Ultra的關(guān)鍵射頻組件，以探究華為如何優(yōu)化其移動無線電架構(gòu)。分析顯示，Pura 70 Ultra與Mate 60系列共享大量移動射頻架構(gòu)，體現(xiàn)了華為5G無線電設(shè)計的一致性。
Pura 70 Ultra中的MHB L-PAMiD模塊是一個突出組件，首次在Mate 60中推出，代表了華為射頻設(shè)計的演變。盡管它與Mate 60 Pro的模塊共享相似架構(gòu)，但包含獨(dú)特的芯片配置，顯示了華為的持續(xù)改進(jìn)。
Pura 70 Ultra還支持先進(jìn)的雙衛(wèi)星通信功能，同時兼容北斗和天通網(wǎng)絡(luò)。這是通過結(jié)合CETC MSC06A MSS SoC和海思Hi1105GFCV120連接SoC并輔以外部組件實現(xiàn)的。盡管與Mate 60 Pro+的設(shè)置基本一致，但Pura 70 Ultra中的北斗通信硬件略有不同，反映了華為對性能優(yōu)化的承諾。
對Pura 70 Ultra和Mate 60系列射頻收發(fā)器的詳細(xì)分析顯示，華為不斷改進(jìn)其無線電設(shè)計。Pura 70 Ultra使用的海思T303263F1收發(fā)器與Mate 60 Pro中的FFY6633F1密切相關(guān)，突顯了華為專注于優(yōu)化5G性能的戰(zhàn)略。
