【ITBEAR】在vivo X200系列手機新品發(fā)布會上，vivo產(chǎn)品副總裁黃韜宣布了一項重大合作：vivo與聯(lián)發(fā)科攜手打造了第二代全大核天璣9400處理器，這也是安卓平臺首發(fā)的3nm旗艦芯片。這一突破性成就標志著vivo在技術創(chuàng)新上的又一里程碑。
黃韜進一步介紹，vivo X200手機所搭載的天璣9400處理器，全面支持vivo自研的V2芯片的影像能力，為用戶帶來更加卓越的攝影體驗。
vivo第二代自研影像芯片V2發(fā)布于2022年，它采用了全新迭代的AI-ISP架構，顯著提升了兼容性和功能性，并對關鍵組件進行了全面升級。V2芯片與天璣9200旗艦平臺之間通過FIT雙芯互聯(lián)技術，實現(xiàn)了前所未有的高速通信和數(shù)據(jù)協(xié)同。
除了處理器和影像技術的革新，vivo X200系列手機還行業(yè)首發(fā)了第三代硅負極技術，使電池能量密度大幅提升。同時，全系標配的半固態(tài)電池在極端低溫下仍能保持出色的性能。
具體來說，vivo X200系列手機在-20℃的極限低溫下，仍能支持視頻錄制長達6小時，正常通話時間更是達到了29.7小時，展現(xiàn)了vivo在電池技術方面的深厚積累。
此次發(fā)布的vivo X200系列手機，無疑是vivo技術創(chuàng)新實力的又一次集中展現(xiàn)，為用戶帶來了前所未有的使用體驗。
