【ITBEAR科技資訊】6月24日消息，據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，英偉達(dá)公司全新的GB200系列AI芯片在全球范圍內(nèi)供不應(yīng)求，為了滿足市場需求的激增，英偉達(dá)已經(jīng)向臺積電追加了先進(jìn)制程的投片量，并隨后向后段封測廠商日月光和京元電追加了訂單。據(jù)悉，這兩家封測廠商在即將到來的第四季度，相關(guān)訂單量預(yù)計(jì)將環(huán)比增長一倍。
這款備受矚目的GB200芯片于今年3月19日正式發(fā)布，其強(qiáng)大的性能表現(xiàn)引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。這款芯片采用了兩顆B200 Blackwell GPU和一顆基于Arm架構(gòu)的Grace CPU，相較于前代H100芯片，GB200在推理大語言模型方面的性能提升了高達(dá)30倍，而成本和能耗卻降至了前者的25分之一。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，日月光旗下的矽品與英偉達(dá)有著緊密的合作關(guān)系，不僅承接了臺積電CoWoS先進(jìn)封裝的oS段制程，還在中科廠布局了測試產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)從晶圓后段到封測段的全流程生產(chǎn)服務(wù)。同時(shí)，另一家封測大廠京元電也積極響應(yīng)了英偉達(dá)的需求，盡管他們表示現(xiàn)階段的產(chǎn)能利用率已經(jīng)很高，但對于單一客戶的訂單情況不予置評。不過，據(jù)消息人士透露，京元電來自英偉達(dá)的新增訂單已經(jīng)“爆滿”，他們內(nèi)部已經(jīng)進(jìn)行了總動(dòng)員，挪移更多產(chǎn)能以滿足英偉達(dá)的需求。
GB200與B系列AI芯片的測試流程相較于前代H系列有了顯著的變化，測試流程大幅拉長，需要連續(xù)經(jīng)過四道程序，包括終端測試(Final Test)、Burn-in老化測試、再回到終端測試，最終才進(jìn)行SLT系統(tǒng)級測試。這一變化無疑增加了測試的難度和時(shí)間成本，但也進(jìn)一步保證了芯片的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告指出，供應(yīng)鏈普遍看好GB200 AI芯片的前景，預(yù)計(jì)其2025年的出貨量將突破百萬顆。同時(shí)，由于測試時(shí)間的大幅增加，日月光和京元電這兩家后段封測廠商將成為這一過程中的“兩大贏家”。
