【ITBEAR科技資訊】6月24日消息，據臺媒經濟日報報道，英偉達公司全新的GB200系列AI芯片在全球范圍內供不應求，為了滿足市場需求的激增，英偉達已經向臺積電追加了先進制程的投片量，并隨后向后段封測廠商日月光和京元電追加了訂單。據悉，這兩家封測廠商在即將到來的第四季度，相關訂單量預計將環比增長一倍。
這款備受矚目的GB200芯片于今年3月19日正式發布，其強大的性能表現引起了業界廣泛關注。這款芯片采用了兩顆B200 Blackwell GPU和一顆基于Arm架構的Grace CPU，相較于前代H100芯片，GB200在推理大語言模型方面的性能提升了高達30倍，而成本和能耗卻降至了前者的25分之一。
據ITBEAR科技資訊了解，日月光旗下的矽品與英偉達有著緊密的合作關系，不僅承接了臺積電CoWoS先進封裝的oS段制程，還在中科廠布局了測試產能，以滿足英偉達從晶圓后段到封測段的全流程生產服務。同時，另一家封測大廠京元電也積極響應了英偉達的需求，盡管他們表示現階段的產能利用率已經很高，但對于單一客戶的訂單情況不予置評。不過，據消息人士透露，京元電來自英偉達的新增訂單已經“爆滿”，他們內部已經進行了總動員，挪移更多產能以滿足英偉達的需求。
GB200與B系列AI芯片的測試流程相較于前代H系列有了顯著的變化，測試流程大幅拉長，需要連續經過四道程序，包括終端測試(Final Test)、Burn-in老化測試、再回到終端測試，最終才進行SLT系統級測試。這一變化無疑增加了測試的難度和時間成本，但也進一步保證了芯片的質量和穩定性。
市場研究機構TrendForce發布的報告指出，供應鏈普遍看好GB200 AI芯片的前景，預計其2025年的出貨量將突破百萬顆。同時，由于測試時間的大幅增加，日月光和京元電這兩家后段封測廠商將成為這一過程中的“兩大贏家”。
