【ITBEAR】8月7日消息，據(jù)路透社報道，三星電子在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域取得了新的突破。據(jù)悉，三星電子的第五代8層HBM3E產(chǎn)品已經(jīng)通過了英偉達的嚴格測試，并被確認可用于后者的人工智能處理器。這一進展不僅標志著三星在HBM技術(shù)上的重大突破，也意味著該公司在供應(yīng)能夠高效處理生成式AI工作的高級內(nèi)存芯片方面取得了顯著進展。
盡管三星和英偉達尚未正式簽署關(guān)于已獲批的8層HBM3E芯片的供應(yīng)協(xié)議，但據(jù)知情人士透露，雙方的合作即將進入實質(zhì)性階段，預(yù)計在2024年第四季度開始大規(guī)模供貨。三星的12層HBM3E芯片版本目前尚未通過英偉達的測試。
據(jù)ITBEAR了解，HBM(High Bandwidth Memory)是一種先進的動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)標準，自2013年首次推出以來，以其垂直堆疊芯片的設(shè)計在節(jié)省空間和降低能耗方面表現(xiàn)出色。作為AI圖形處理器(GPU)的關(guān)鍵組件，HBM對于處理生成式AI應(yīng)用產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)至關(guān)重要。
隨著生成式AI熱潮的興起，高端GPU的需求激增，三星HBM3E芯片的成功認證無疑為AI硬件市場注入了新的活力。研究機構(gòu)TrendForce預(yù)測，HBM3E芯片將成為今年主流HBM產(chǎn)品的首選，出貨量主要集中于下半年。同時，行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)SK海力士預(yù)計，整個HBM內(nèi)存芯片市場在2027年將以每年82%的速度增長。
三星7月的預(yù)測顯示，HBM3E芯片將在第四季度占其HBM芯片銷售額的60%，許多分析師認為，如果其最新的HBM芯片能在第三季度通過英偉達的最終認證，這一目標將得以實現(xiàn)。目前，HBM的主要制造商僅有三家，分別為SK海力士、美光和三星，三星的這一新進展無疑將在市場上引起震動。
此次與英偉達的合作不僅將對兩家公司產(chǎn)生深遠影響，還將對整個AI硬件市場格局產(chǎn)生重要推動作用。三星通過引入更高效的內(nèi)存解決方案，有望與英偉達共同引領(lǐng)AI技術(shù)的發(fā)展潮流，為未來的人工智能應(yīng)用鋪平道路。隨著第四季度供貨的臨近，市場對這一合作的關(guān)注度將持續(xù)升高。
