【ITBEAR】8月23日消息，近期，全球晶圓代工行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)備受關(guān)注。據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤報(bào)告》顯示，2024年第二季度，受AI需求強(qiáng)勁等多重因素推動(dòng)，全球晶圓代工行業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了約9%的同比增長(zhǎng)，并實(shí)現(xiàn)了23%的環(huán)比增長(zhǎng)。
報(bào)告進(jìn)一步指出，在本季度，臺(tái)積電憑借62%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居全球晶圓代工行業(yè)的首位，三星則以13%的市場(chǎng)份額緊隨其后，位居第二。中芯國(guó)際和臺(tái)聯(lián)電各自占據(jù)6%的市場(chǎng)份額，并列第三。格羅方德和華虹分別以5%和2%的市場(chǎng)份額，位列第五和第六。
中芯國(guó)際，作為中國(guó)大陸芯片制造業(yè)的佼佼者，其在全球市場(chǎng)上的表現(xiàn)日益顯著。據(jù)ITBEAR了解，中芯國(guó)際在2024年第二季度繼續(xù)鞏固了其全球第三的市場(chǎng)地位，市場(chǎng)份額達(dá)到了6%。這一成績(jī)的取得，得益于中芯國(guó)際在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能擴(kuò)張以及精準(zhǔn)把握市場(chǎng)需求方面的卓越策略。
技術(shù)創(chuàng)新一直是中芯國(guó)際持續(xù)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。公司不斷加大對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)投入，逐步縮小了與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)差距。同時(shí)，中芯國(guó)際還積極響應(yīng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，特別是在CMOS圖像傳感器、電源管理IC、物聯(lián)網(wǎng)芯片和顯示驅(qū)動(dòng)IC等領(lǐng)域，憑借其優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，贏得了市場(chǎng)的廣泛贊譽(yù)。
