(ChinaZ.com) 8月18日消息:高通技術(shù)公司日前宣布推出了全球首個(gè)由5G和AI賦能的無人機(jī)平臺(tái)和參考設(shè)計(jì)——Qualcomm Flight RB55G平臺(tái)。該全新解決方案可助力加速消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)和工業(yè)級(jí)無人機(jī)的開發(fā)，助力計(jì)劃采用無人機(jī)解決方案并發(fā)揮智能邊緣優(yōu)勢的行業(yè)擁抱創(chuàng)新機(jī)遇。
據(jù)高通介紹，Qualcomm Flight RB55G平臺(tái)采用高通QRB5165處理器，并基于高通技術(shù)公司最新物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)打造，為推動(dòng)下一代高性能、低功耗5G無人機(jī)的發(fā)展提供解決方案。
高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)拓展高級(jí)總監(jiān)兼自主機(jī)器人、無人機(jī)和智能電器負(fù)責(zé)人Dev Singh表示:「我們與眾多領(lǐng)先的無人機(jī)公司持續(xù)合作，為全球超過200家機(jī)器人和無人機(jī)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供支持。該解決方案專門面向無人機(jī)開發(fā)而打造，具備增強(qiáng)的自主和智能特性，為工業(yè)級(jí)、企業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)細(xì)分市場帶來頂級(jí)聯(lián)網(wǎng)飛行能力。」
據(jù)介紹，Qualcomm Flight RB55G無人機(jī)參考設(shè)計(jì)現(xiàn)已通過ModalAI預(yù)售。Qualcomm Flight RB55G開發(fā)套件預(yù)計(jì)將于2021年第4季度面市。
