【ITBEAR】晶合集成近日宣布，其28納米邏輯芯片已成功通過功能性驗證，并成功點(diǎn)亮TV，標(biāo)志著公司在28納米邏輯工藝領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展。這一成就為后續(xù)28納米芯片的量產(chǎn)奠定了堅實基礎(chǔ)，同時也加速了28納米制程技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。
晶合集成的28納米邏輯平臺支持多項應(yīng)用芯片的開發(fā)與設(shè)計，涵蓋TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等領(lǐng)域。公司計劃進(jìn)一步提升該工藝平臺芯片的性能和降低功耗，以滿足市場對高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計方案的需求。
作為主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)的企業(yè)，晶合集成提供多種制程節(jié)點(diǎn)和應(yīng)用廣泛的工藝平臺晶圓代工業(yè)務(wù)，并配套光刻掩模版制造服務(wù)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。
晶合集成還披露了2024年前三季度的業(yè)績預(yù)告，預(yù)計營業(yè)收入將達(dá)到67億元至68億元，同比增長33.55%至35.54%；歸母凈利潤預(yù)計為2.7億元至3億元，同比大幅增長744.01%至837.79%。
