【ITBEAR】近日，imec（比利時微電子研究中心）攜手歐洲的Arm、BMW（寶馬）、Bosch（博世）、SiliconAuto、Siemens（西門子）、Valeo、ASE（日月光）、Cadence Design Systems、Synopsys和Tenstorrent等廠商，在密歇根州安娜堡共同簽署了一項由imec運營的重要計劃——汽車小芯片計劃（Automotive Chiplet Programme）。
該計劃自2023年10月公布以來，旨在聚集汽車生態(tài)系統(tǒng)的多方利益相關(guān)者，共同進行競爭前的研究工作。其核心目標是評估哪些小芯片架構(gòu)和封裝技術(shù)最適合支持汽車制造商開發(fā)具有嚴格安全要求的高性能計算系統(tǒng)。值得注意的是，日本和亞洲地區(qū)也已著手推進類似的汽車小芯片設(shè)計和制造計劃。
imec汽車技術(shù)副總裁Bart Plackle表示：“Chiplet技術(shù)的引入將為中央車輛計算機設(shè)計帶來顛覆性的變革，相較于傳統(tǒng)的單片方案，Chiplets在快速定制和升級方面具有顯著優(yōu)勢，同時能夠大幅減少開發(fā)時間和成本。”
然而，Plackle也指出：“如果孤立地遷移到chiplet架構(gòu)，對于原始設(shè)備制造商（OEM）而言，成本可能會高得令人望而卻步。因此，該計劃的商業(yè)可行性取決于整個行業(yè)能否圍繞一組共同的小芯片標準達成一致，從而使汽車制造商能夠從市場上采購小芯片，并與專有的小芯片集成，以構(gòu)建出獨特的產(chǎn)品。”
汽車小芯片的設(shè)計必須滿足嚴格的可靠性和安全要求，以確保在汽車長達10至15年的典型使用壽命內(nèi)持續(xù)運行并保障乘客安全。成本也是另一個至關(guān)重要的考量因素。這些緊迫的問題正是imec的汽車小芯片計劃所要著力解決的。
“Chiplet的敏捷性將使汽車生態(tài)系統(tǒng)能夠快速響應(yīng)不斷變化的市場需求和技術(shù)突破。它們還促進了靈活的組件集成，降低了供應(yīng)商鎖定的風險，并提高了供應(yīng)鏈的彈性。同時，其優(yōu)化的性能降低了功率要求，從而實現(xiàn)了更緊湊的設(shè)備設(shè)計。”Placklé補充道。
該計劃希望通過合作伙伴的集體智慧和手段取得快速進展，并相信所有利益相關(guān)者都將從這一賽前協(xié)作方法中獲益匪淺。從該計劃中獲得的有價值的賽前經(jīng)驗可以進一步應(yīng)用于研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新中，以加速合作伙伴實現(xiàn)自身差異化的長期路線圖。
