【ITBEAR科技資訊】6月20日消息，昨日，中科馭數(shù)在北京中關(guān)村展示中心盛大舉辦了2024產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)聚焦于中科馭數(shù)自研的DPU核心技術(shù)，并重磅推出了最新一代DPU芯片K2 Pro、軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)HADOS，以及一系列針對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施層業(yè)務(wù)痛點(diǎn)而精心研發(fā)的全新DPU卡產(chǎn)品。發(fā)布會(huì)深入解析了如何通過(guò)基于DPU的馭云高性能云底座充分釋放云端算力，為到場(chǎng)者帶來(lái)了一場(chǎng)從硬件到軟件，從技術(shù)到應(yīng)用的全面體驗(yàn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，發(fā)布會(huì)上最引人注目的當(dāng)屬中科馭數(shù)第三代DPU芯片K2-Pro的正式發(fā)布。這款芯片是國(guó)內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的全功能DPU算力芯片，它專為未來(lái)數(shù)據(jù)中心和云原生環(huán)境進(jìn)行了定制優(yōu)化。中科馭數(shù)高級(jí)副總裁、CTO盧文巖強(qiáng)調(diào)，DPU的量產(chǎn)落地是對(duì)其技術(shù)創(chuàng)新的嚴(yán)峻考驗(yàn)，而中科馭數(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)始終將量產(chǎn)和實(shí)用性作為工作重心。面對(duì)底層架構(gòu)的復(fù)雜性，中科馭數(shù)從基礎(chǔ)理論出發(fā)，運(yùn)用創(chuàng)新的體系結(jié)構(gòu)理論指導(dǎo)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，并自主研發(fā)了KPU架構(gòu)和國(guó)內(nèi)首個(gè)DPU指令集——KISA，為這款國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、高效實(shí)用的DPU芯片奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
K2-Pro作為K2的量產(chǎn)版本，在功能、性能、穩(wěn)定性、靈活性、系統(tǒng)管理和能效性六大方面實(shí)現(xiàn)了顯著升級(jí)。在數(shù)據(jù)處理能力上，K2-Pro的包處理速率提升至80Mpps，能夠在網(wǎng)絡(luò)密集型應(yīng)用中提供更高的吞吐量和更低的延遲。同時(shí)，它還強(qiáng)化了復(fù)雜業(yè)務(wù)支持，集成了多種硬件卸載引擎，大幅提升了復(fù)雜服務(wù)網(wǎng)格的性能。此外，K2-Pro還提供了靈活的業(yè)務(wù)擴(kuò)展能力，用戶可以根據(jù)實(shí)際需求動(dòng)態(tài)調(diào)整和優(yōu)化系統(tǒng)配置。在能耗方面，K2-Pro在復(fù)雜場(chǎng)景下能降低30%的能耗，實(shí)現(xiàn)了低功耗運(yùn)行。
基于K2-Pro的卓越架構(gòu)和全面設(shè)計(jì)考量，這款芯片已成功應(yīng)用于中科馭數(shù)的三大產(chǎn)品系列中的六款DPU卡產(chǎn)品，以精準(zhǔn)支撐各種細(xì)分業(yè)務(wù)場(chǎng)景。同時(shí)，中科馭數(shù)還宣布其自研軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)HADOS已升級(jí)至3.0版本，這是該公司在DPU基礎(chǔ)軟件生態(tài)建設(shè)上的重大進(jìn)展。
此外，中科馭數(shù)還聯(lián)合眾多行業(yè)合作伙伴共同打造了以數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)為核心的高性能云底座方案——馭云。該方案采用“IaaS on DPU”技術(shù)路線，依托于DPU的強(qiáng)大卸載能力，為云計(jì)算提供高性能、高吞吐、高安全的算力底座。目前，中科馭數(shù)已在信創(chuàng)園搭建了馭云開(kāi)放平臺(tái)，該平臺(tái)不僅為中科馭數(shù)自身的研發(fā)與數(shù)字化體系提供算力支撐，還廣泛向客戶及生態(tài)伙伴開(kāi)放，以加速高性能計(jì)算應(yīng)用的落地與推廣。
