【ITBEAR科技資訊】7月12日消息，隨著人工智能技術的突飛猛進，高頻寬存儲器(HBM)作為AI芯片的核心技術支持，近期備受市場矚目，并由此引發(fā)了HBM內存的嚴重供不應求狀況。
面對此種情形，存儲器行業(yè)的領軍者們，諸如SK海力士、三星以及美光，均已經(jīng)開始積極布局，大幅擴充HBM的生產(chǎn)能力，以期在這場市場挑戰(zhàn)中搶占先機。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，HBM技術憑借其出色的高速數(shù)據(jù)傳輸能力，在AI芯片設計中占據(jù)了舉足輕重的地位。從最初的HBM1到現(xiàn)今的HBM3E，該技術的每一代產(chǎn)品都在堆疊層數(shù)、數(shù)據(jù)傳輸速度以及存儲容量方面取得了顯著的進步。
特別英偉達的AI芯片需求近期呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長，尤其是其采用HBM3E存儲器技術的H200芯片，更是進一步加劇了HBM市場的熱度。
有消息稱，SK海力士、三星和美光這三大存儲器制造商今年的HBM供貨量已經(jīng)全部被預訂一空，甚至明年的產(chǎn)能也已被大部分預定。為滿足持續(xù)增長的市場需求，這三家公司正在全力以赴地提升產(chǎn)能。
具體來說，SK海力士計劃顯著提高其第5代1b DRAM的生產(chǎn)能力，以應對HBM和DDR5 DRAM的市場需求。三星也于今年3月公開表示將大幅提升HBM的產(chǎn)能。與此同時，美光則在美國建設了先進的HBM測試生產(chǎn)線，并正在考慮在馬來西亞增設HBM生產(chǎn)線。
在這場產(chǎn)能擴充的競賽中，SK海力士憑借領先的HBM3產(chǎn)品性能，已成為英偉達的主要供應商。三星則更側重于服務云端客戶，而美光則選擇跳過HBM3階段，直接將研發(fā)和生產(chǎn)重心放在HBM3E產(chǎn)品上。
