【ITBEAR科技資訊】7月18日消息，今日晚間，一條關(guān)于“iPhone 17不使用節(jié)省空間的主板材料”的微博話題迅速攀升至熱搜榜第二名，引起了廣泛關(guān)注。
據(jù)知名分析師郭明錤透露，由于涂樹脂銅箔(RCC)無法滿足蘋果公司對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)苛要求，因此2025年即將發(fā)布的iPhone 17系列將不會(huì)采用這種材料作為其PCB主板的組成部分。這一決策背后反映出蘋果對(duì)于產(chǎn)品品質(zhì)的極致追求。
涂樹脂銅箔(RCC)，也被業(yè)界稱為背膠銅箔，其制造過程中主要采用電解銅乘箔，并輔以環(huán)氧樹脂等高性能特種樹脂。其獨(dú)特之處在于，RCC的制程包括在銅箔上涂覆高Tg熱硬化型絕緣樹脂，并經(jīng)過烘烤、卷收、分條和裁切等步驟。相較于傳統(tǒng)的銅箔基板，RCC省去了玻璃布，使得清漆可以直接涂覆在銅箔上，這不僅簡化了生產(chǎn)工藝，還顯著降低了解電層厚度和基板重量。
然而，盡管RCC具有諸多優(yōu)勢，并被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦和攝像機(jī)等輕薄產(chǎn)品中，但由于其未能通過蘋果的跌落測試，因此與iPhone 17系列失之交臂。這一結(jié)果無疑令人遺憾，但也從側(cè)面印證了蘋果對(duì)于產(chǎn)品耐用性和可靠性的高度重視。
此外，iPhone 17系列在處理器技術(shù)上也面臨一定的挑戰(zhàn)。據(jù)悉，該系列將搭載的A19處理器將無緣采用臺(tái)積電最新的2nm工藝。業(yè)內(nèi)人士分析，盡管臺(tái)積電在2nm工藝的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展，并有望在2025年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但iPhone 17系列的發(fā)布時(shí)間顯然無法與之匹配。因此，這一先進(jìn)技術(shù)的首秀可能會(huì)推遲到iPhone 18系列的發(fā)布。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，盡管iPhone 17系列在主板材料和處理器工藝上遇到了一些挑戰(zhàn)，但蘋果依然致力于為消費(fèi)者帶來卓越的產(chǎn)品體驗(yàn)。未來，我們可以期待蘋果在不斷創(chuàng)新和突破中，繼續(xù)引領(lǐng)科技潮流，為用戶帶來更多驚喜。
