【ITBEAR科技資訊】7月25日消息，近日，知名分析師郭明錤在社交媒體上透露，蘋果正致力于減少對高通的依賴，并計劃在2025年推出兩款搭載自家研發(fā)的5G基帶芯片的iPhone，它們分別是預(yù)計在Q1面世的iPhone SE 4和Q3發(fā)布的iPhone 17 Slim。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，蘋果為擺脫對高通的依賴已布局多年。早在2016年，蘋果就從iPhone 7系列手機(jī)開始嘗試引入英特爾作為基帶芯片供應(yīng)商，以期減少對高通的依賴。到了2018年，蘋果CEO蒂姆·庫克更是下令設(shè)計和制造自家的調(diào)制解調(diào)器芯片，并為此招聘了大量工程師。
蘋果在自研芯片的道路上不斷加速。2019年7月，蘋果斥資10億美元收購了英特爾的基帶芯片部門，從而獲得了超過17000項專利和2200多名經(jīng)驗豐富的員工。這一舉措被看作是蘋果進(jìn)一步推進(jìn)自研芯片戰(zhàn)略的重要一步。
盡管蘋果在自研芯片上取得了顯著進(jìn)展，但它并未完全放棄與高通的合作。2023年9月，蘋果與高通簽署了一項新的基帶芯片供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，高通將繼續(xù)為2024年、2025年和2026年的iPhone提供5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)。這種“兩手抓”的策略，既保證了蘋果在短期內(nèi)不會因自研芯片的進(jìn)度問題而影響產(chǎn)品的推出，也為蘋果逐步過渡到完全使用自研芯片留下了充足的時間。
業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，蘋果自研5G基帶芯片的成功將使其逐步擺脫對高通的依賴，這不僅將提升蘋果在供應(yīng)鏈管理上的自主性，還有助于進(jìn)一步提高其產(chǎn)品的性能和成本效益。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步投入使用，蘋果在全球智能手機(jī)市場的競爭力有望得到進(jìn)一步提升。
