【ITBEAR科技資訊】7月31日消息，近年來，索尼的Xperia系列旗艦手機以其出色的攝影性能受到了廣泛關注。從2023年的Xperia 1 V，到后續的Xperia 1 V，再到今年的新品Xperia 1 VI，這些手機都搭載了一項引人注目的技術：全球首款2層晶體管像素堆疊CMOS圖像傳感器“Exmor T for mobile”。這一技術通過獨特的堆疊設計，極大地提升了傳感器的光線接收能力，使得手機在低光環境下的拍攝性能提高了一倍。
然而，科技行業的競爭從未停止。據ITBEAR科技資訊了解，近日有消息透露，三星正在積極研發一種更為先進的“3層晶體管圖像傳感器”，試圖在技術上超越索尼的2層堆疊技術。據悉，這款新型傳感器采用3層堆疊式設計，包括2層模擬電路和1層數字電路，預計將推出200MP、64MP和50MP三種不同像素的型號，且單像素面積達到0.5μm。
此消息一出，立刻在科技界引起了廣泛討論。有分析認為，三星的這一新款傳感器可能是針對其自家HP2、HP9兩款傳感器的升級，同時也意在挑戰索尼在高端手機攝影領域的地位。自索尼的2層晶體管堆疊傳感器“IMX888”首次應用于Xperia V以來，僅過去一年多時間，三星便宣布即將推出3層式傳感器，這樣的速度確實令人驚訝。
面對三星的挑戰，索尼將如何應對?這是許多消費者和行業觀察者關心的問題。目前，索尼的下一代旗艦手機Xperia 1 VII尚未發布，但已有不少猜測和期待圍繞著這款手機。其中，最引人關注的問題便是：索尼是否會在Xperia 1 VII上配備新的3層晶體管傳感器，以回應三星的技術挑戰?
雖然目前尚無確切消息表明索尼會采取何種策略，但可以肯定的是，隨著三星等競爭對手的不斷進步，索尼必將持續創新，以保持其在高端手機攝影領域的領先地位。未來，我們有理由期待更多激動人心的技術突破和產品發布。
