【ITBEAR】8月27日消息，近日，有關(guān)三星電子半導(dǎo)體部門先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組的變動引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，該業(yè)務(wù)組已宣布解散，而其前負(fù)責(zé)人林俊成的未來動向也成為了業(yè)界熱議的話題。林俊成，這位曾在臺積電擔(dān)任研發(fā)要職、后轉(zhuǎn)戰(zhàn)美光和半導(dǎo)體設(shè)備廠天虹的資深專家，于2023年加入三星，并簽下了為期兩年的工作合約，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)一個旨在反擊臺積電的“Task Force”團(tuán)隊(duì)。
然而，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士透露，這個承載著三星厚望的團(tuán)隊(duì)并未能實(shí)現(xiàn)其既定目標(biāo)，最終走向了解散。團(tuán)隊(duì)成員已悉數(shù)回歸半導(dǎo)體、先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝等部門，而林俊成與三星的合約也即將到期。目前，三星方面傾向于不再與林俊成續(xù)約，對于這一人事變動，三星僅表示“Task Force”的解散是公司內(nèi)部組織調(diào)整的結(jié)果，對于其他相關(guān)問題則未做回應(yīng)。
回顧林俊成的職業(yè)生涯，他早在1999年就加入了臺積電，并成為CoWoS / InFO-PoP研發(fā)團(tuán)隊(duì)的核心成員。此后，他轉(zhuǎn)戰(zhàn)美光，負(fù)責(zé)3DIC先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)，再后來又加入了半導(dǎo)體設(shè)備廠天虹。在結(jié)束與天虹的三年合約后，林俊成于2023年加入了三星，并帶領(lǐng)“Task Force”團(tuán)隊(duì)開始了新的挑戰(zhàn)。
然而，據(jù)業(yè)內(nèi)人士評論，盡管林俊成在研發(fā)方面有著相當(dāng)?shù)膶?shí)力，但他在先進(jìn)制程領(lǐng)域的影響力與梁孟松相比仍有一定差距。而且，他離開臺積電已數(shù)年之久，對于先進(jìn)封裝研發(fā)技術(shù)的最新進(jìn)展可能已無法全面掌握。此外，他也未能成功號召臺積電的人才加入三星。加上三星在先進(jìn)制程方面與臺積電的差距日益加大，因此，即便是擁有超過500項(xiàng)半導(dǎo)體專利的林俊成，也難以憑一己之力迅速提升三星的先進(jìn)封裝技術(shù)。
據(jù)ITBEAR了解，目前中國大陸的一些半導(dǎo)體晶圓廠已向林俊成拋出了橄欖枝，他的后續(xù)動向無疑將成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
