【ITBEAR】9月19日消息，全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢近日發(fā)布報告，對2025年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走勢進行了深入剖析。報告指出，盡管2024年晶圓代工廠面臨消費性產(chǎn)品終端市場疲弱和產(chǎn)能利用率低下的挑戰(zhàn)，但預計2025年晶圓代工產(chǎn)值將迎來20%的同比增長，相較于2024年的16%增幅有所提升。
在廠商表現(xiàn)方面，臺積電憑借其先進制程和封裝技術(shù)的領先地位，預計2025年營收增長率將超越行業(yè)平均水平。對于其他非臺積電的晶圓代工廠商而言，盡管仍受到消費性終端需求不振的影響，但得益于IDM和Fabless客戶庫存的健康狀況，以及Cloud/Edge AI對功率需求的提升，預計其2025年營收增長率將接近12%，表現(xiàn)優(yōu)于前一年。
報告進一步預測，2025年，7/6nm、5/4nm及3nm等先進制程將貢獻全球晶圓代工營收的近一半份額。此外，由于AI芯片對大面積的需求推動，2.5D先進封裝技術(shù)預計將實現(xiàn)顯著的營收增長，同比增長率有望超過120%，盡管其在整體晶圓代工營收中的占比仍不足5%，但其重要性正在不斷攀升。
然而，報告也指出，盡管成熟制程的產(chǎn)能利用率預計在2025年將提升10個百分點，突破70%的關卡，但由于晶圓廠在連續(xù)兩年需求放緩后調(diào)整了擴產(chǎn)計劃，預計新產(chǎn)能的啟動，特別是28nm、40nm及55nm等制程，將對成熟制程的價格構(gòu)成持續(xù)下行壓力。
總體來看，TrendForce集邦咨詢認為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2025年有望實現(xiàn)顯著的營收增長，但廠商仍需謹慎應對全球經(jīng)濟形勢、終端消費需求的不確定性、高成本對AI布局的影響，以及擴產(chǎn)所帶來的資本支出壓力。
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