【ITBEAR】9月28日消息，全球半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一波并購熱潮。自今年初以來，希荻微、富創(chuàng)精密、芯聯(lián)集成及納芯微等多家上市公司已相繼透露其并購意向或具體進(jìn)展。雙成藥業(yè)、思瑞浦、德邦科技以及必創(chuàng)科技等企業(yè)也在積極尋求并購機會，以進(jìn)一步拓展其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的影響力。
據(jù)最新集微咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年8月份，全球范圍內(nèi)發(fā)生的半導(dǎo)體企業(yè)并購事件已超過294起，環(huán)比增加了9起，同比更是激增了137起。值得注意的是，中國大陸地區(qū)在并購活動中表現(xiàn)尤為活躍，共涉及114起并購案例，數(shù)量位居全球之首。
天風(fēng)證券對此表示樂觀，認(rèn)為并購重組將有助于提升半導(dǎo)體企業(yè)的國際競爭力。當(dāng)前，政策層面也在積極推動科技公司的高質(zhì)量發(fā)展，其中優(yōu)化融資制度以支持并購重組，被視為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈強強聯(lián)合、打造具有國際競爭力大型科技公司的關(guān)鍵一環(huán)。
另一方面，全球晶圓產(chǎn)能的加速擴張也為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備帶來了巨大的發(fā)展機遇。SEMI發(fā)布的報告指出，2024年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比增長3%，達(dá)到983億美元。而中國作為連續(xù)四年的全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，其在新建晶圓廠項目數(shù)量上也已位居世界第一。
隨著300mm晶圓廠設(shè)備投資的持續(xù)增長，DRAM和3D NAND等領(lǐng)域的設(shè)備支出預(yù)計將大幅上升。源達(dá)證券認(rèn)為，這一趨勢將有力拉動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的資本開支，為相關(guān)企業(yè)帶來可觀的成長空間。
華西證券分析師黃瑞連則進(jìn)一步指出，目前半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍處于低位，尤其是在光刻、量/檢測等關(guān)鍵領(lǐng)域，國產(chǎn)化率亟待提升。然而，隨著本土設(shè)備企業(yè)的不斷努力和技術(shù)突破，預(yù)計國產(chǎn)化率將迎來快速提升的階段。
從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，半導(dǎo)體設(shè)備涵蓋晶圓制造、芯片制造及封裝測試等多個環(huán)節(jié)。在2024年上半年的業(yè)績表現(xiàn)中，刻蝕、薄膜沉積等前道設(shè)備以及晶圓加工設(shè)備方向的企業(yè)表現(xiàn)尤為突出。而在市場走勢方面，近期低估值品種展現(xiàn)出了相對強勢的態(tài)勢。
展望未來，隨著晶圓加工產(chǎn)能的加速擴張，檢測、拋光設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域有望受益于這一趨勢，展現(xiàn)出較強的業(yè)績彈性。因此，投資者可密切關(guān)注這些領(lǐng)域的投資機會。
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