【ITBEAR】近日，深圳灣萬麗酒店成功舉辦了第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會。在此次峰會上，佰維存儲的董事長孫成思發(fā)表了以《“研發(fā)封測一體化2.0”：全鏈布局，助力客戶價值躍升》為主題的演講，詳細(xì)闡述了公司近一年來的重要戰(zhàn)略進(jìn)展。
孫成思首先向與會者介紹了佰維存儲在2024年推出的全新品牌形象，包括新Logo和品牌口號“存儲無限，策解無疆/ Infinite Storage, Unlimited Solutions”。這一變化不僅標(biāo)志著公司形象的更新，更體現(xiàn)了佰維存儲在技術(shù)和市場方面的遠(yuǎn)大抱負(fù)。
在演講的核心部分，孫成思深入講解了“研發(fā)封測一體化2.0”戰(zhàn)略。他指出，通過持續(xù)投資于研發(fā)和封測技術(shù)的整合，佰維存儲已經(jīng)在解決方案、芯片設(shè)計、封測及設(shè)備研發(fā)等多個關(guān)鍵領(lǐng)域建立了顯著優(yōu)勢。這些優(yōu)勢使得公司能夠為客戶提供更加高效且低功耗的存儲解決方案。
佰維存儲還著眼于未來，積極布局更尖端的封測技術(shù)。孫成思透露，公司的雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略旨在通過主流存儲器研發(fā)與高端封測技術(shù)的并行發(fā)展，進(jìn)一步提升其在激烈競爭中的市場地位。
面對行業(yè)技術(shù)的快速演進(jìn)和市場需求的多樣化，佰維存儲正致力于實現(xiàn)全鏈條的戰(zhàn)略布局。特別是在華南地區(qū)，公司率先開展了存儲器封測能力的建設(shè)，并通過引入晶圓級先進(jìn)封測技術(shù)，進(jìn)一步鞏固了其作為領(lǐng)先半導(dǎo)體存儲廠商的地位。
孫成思還分享了公司采用3D封裝和2.5D封裝等前沿技術(shù)為客戶帶來的實際效益，包括降低功耗、提升產(chǎn)品性能以及提供定制化的封測服務(wù)。他強(qiáng)調(diào)，這些先進(jìn)封測技術(shù)不僅是響應(yīng)市場需求，更是引領(lǐng)行業(yè)未來發(fā)展的重要步驟。
為了推動這些先進(jìn)技術(shù)的落地應(yīng)用，佰維存儲選擇在大灣區(qū)建立先進(jìn)封測工廠。這一舉措旨在利用大灣區(qū)豐富的IC設(shè)計資源和創(chuàng)新環(huán)境，同時填補(bǔ)該地區(qū)在封測領(lǐng)域的空白，促進(jìn)整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同與發(fā)展。
最后，孫成思透露了佰維存儲新工廠預(yù)計在2025年投產(chǎn)的計劃，這將使公司能夠為算力等領(lǐng)域的客戶提供更為高效和靈活的封測服務(wù)，進(jìn)一步增強(qiáng)其市場競爭力，并為大灣區(qū)的科技創(chuàng)新生態(tài)貢獻(xiàn)新的力量。
