【ITBEAR】2023年全球半導體設備市場的競爭格局發生了顯著變化。據Gartner統計，ASML超越美國的應用材料，成為市占率第一的半導體設備廠商。ASML去年設備出貨額達到237億美元，同比增長48%，主要得益于其High-NA EUV設備被臺積電、三星電子、英特爾等大客戶競相搶購。
盡管美國實施了一系列出口管制措施，限制部分設備向中國出口，但全球其他國家紛紛推行國產化政策，積極擴大晶圓廠建設，這反而增加了ASML等先進設備供應商的訂單量。
相比之下，應用材料受存儲器市場低迷影響，部分設備銷售疲軟，但仍憑借高速運算半導體的需求實現了2%的增長。而擅長制造存儲器垂直堆疊半導體設備的Lam Research，受SK海力士等設備投資減少的影響，出貨額大幅下降26%，僅為115億美元。全球排名第四的Tokyo Electron也遭遇困境，出貨額減少23%，降至103億美元。
不過，AI的快速發展對HBM的需求增長，為相關制造設備帶來了新的銷售機遇。預計應用材料、Lam Research和TEL等半導體設備巨頭有望在2024年實現顯著增長。然而，出口管制的加強也將給全球半導體設備市場帶來新的不確定性，這些美國、荷蘭和日本的設備廠商將面臨更大的挑戰。
