（ChinaZ.com）8月9日 消息:華為是最早與汽車公司合作的手機制造商之一。此前華為已經和保時捷推出了多代的“保時捷設計”版華為手機，甚至還有一款“保時捷設計”華為智能手表。不過隨著華為智能手機業務的下滑，華為還能否推出保時捷設計旗艦手機將成為懸念。
最近微博博主爆料，榮耀即將發布的Magic3系列將推出保時捷版本。根據爆料消息，Magic3系列包括Magic3、Magic3Pro和Magic3保時捷設計，此外Magic3Pro還將支持66W有線快充以及50W的無線快充，同時也支持3D面部解鎖，其后置攝像頭為4攝，支持100倍數碼變焦，處理器為驍龍888plus。
榮耀官方此前透露，Magic3系列確定搭載升級版石墨烯散熱技術和P50同款的3D納米微晶玻璃，這款手機還在AI、性能、散熱、影像等方面，均有科技創新突破。
榮耀Magic3系列發布時間為8月12日，因此會有更多可靠的消息被曝光，或許這款手機將會成為今年榮耀的真正旗艦級手機。
