【ITBEAR】在近日落幕的2024灣區半導體產業生態博覽會上，多位行業領袖對半導體產業的未來表達了樂觀態度。滬硅產業CEO邱慈云指出，盡管2022年和2023年半導體產業面臨挑戰，但他對未來充滿信心，預計到2030年產業規模將突破萬億美元。
半導體行業協會數據顯示，2024年二季度全球半導體銷售額達1499億美元，同比增長18.3%。中國半導體出口也呈現顯著增長，前8個月出口金額達7360.4億元，同比增長24.8%。恩智浦全球副總裁李廷偉強調，半導體已成為各行業的“石油”，是數字經濟和智能產業的核心支柱。
芯原微電子創始人戴偉民認為，2026、2027年將是半導體的“牛市”，主要驅動力來自硬件，特別是AI硬件。他提到了訓練卡、微調卡和推理卡的重要性，并強調了Chiplet技術在芯片設計中的應用，能夠降低設計成本，提升靈活性。
高通全球高級副總裁盛況表示，5G和AI將是推動半導體行業未來增長的核心動力。他提出了“混合AI”的概念，即云端與終端側AI的結合，將加速終端設備的性能升級。華潤微電子總裁李虹則指出，功率半導體領域正成為推動產業加速前行的重要引擎，特別是新能源汽車的興起，大幅提升了功率器件和模塊的需求。
阿斯麥市場總監陶婷婷提到，光刻機市場的強勁增長動因來自全球半導體行業的需求，特別是高性能計算、汽車電子和工業自動化的崛起。她強調，中國汽車制造商在電動車市場占據了全球重要地位，推動了中國在全球半導體市場的影響力。
蔚來聯合創始人秦力洪對智能電動汽車的普及速度表示樂觀，認為這一趨勢將為半導體和芯片行業帶來巨大市場需求。他提到，智能汽車在算力、功率半導體、傳感器、存儲芯片等方面的需求日益增加，每輛車所搭載的芯片數量已增長到4200顆。
此次博覽會上的討論和展望，展現了半導體產業在面對挑戰時的韌性和對未來發展的信心。隨著新技術的不斷涌現和應用領域的拓展，半導體產業有望迎來新的增長機遇。
