半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品作為信息時(shí)代的基石，正以前所未有的速度推動(dòng)著各行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。其中，存儲(chǔ)封裝與測試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其重要性日益凸顯。元成蘇州深耕存儲(chǔ)封測多年，憑借先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)和卓越的測試能力，在江波龍的帶領(lǐng)下，一起為半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)打造行業(yè)新高度。
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及集微咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年中國大陸存儲(chǔ)封測市場規(guī)模已達(dá)到2995.0億元，預(yù)計(jì)到2026年這一數(shù)字將攀升至3248.4億元，年復(fù)合增長率顯著。這一趨勢不僅反映了市場的強(qiáng)勁需求，也預(yù)示著存儲(chǔ)封裝與測試行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。
技術(shù)領(lǐng)先，彰顯卓越實(shí)力
元成蘇州芯片封裝技術(shù)一直處于行業(yè)前沿，公司前身為超微半導(dǎo)體和飛索半導(dǎo)體，后成為力成科技的全資子公司，并于2023年與江波龍達(dá)成深度合作，正式更名為元成科技(蘇州)有限公司。這一轉(zhuǎn)變不僅鞏固了元成蘇州在存儲(chǔ)封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更為其未來的發(fā)展注入了新的活力。
元成蘇州在晶圓級封裝、芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝等方面具備全方位的服務(wù)能力，熟練掌握BSG、FC、DB、WB等先進(jìn)封裝工藝，并具備16層疊Die、實(shí)現(xiàn)8D eUFS等高端工藝量產(chǎn)能力。這些技術(shù)突破使得元成蘇州在存儲(chǔ)芯片的體積、散熱、兼容性、可靠性及存儲(chǔ)容量等方面擁有強(qiáng)大的市場競爭力。同時(shí)，公司還擁有完善的MES、RMS、2DID系統(tǒng)等防呆體系，確保每一顆芯片都能達(dá)到穩(wěn)定可靠的標(biāo)準(zhǔn)。
芯片測試是保障存儲(chǔ)芯片質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。元成蘇州在芯片測試方面擁有覆蓋各類存儲(chǔ)芯片的測試能力，并積累了豐富的產(chǎn)品與芯片測試算法庫。通過多年應(yīng)用循環(huán)迭代和客戶檢驗(yàn)，能夠提供可靠且嚴(yán)苛的測試服務(wù)，確保產(chǎn)品性能卓越、品質(zhì)穩(wěn)定。這種對品質(zhì)的極致追求，不僅贏得了客戶的廣泛贊譽(yù)，也為公司贏得了良好的市場口碑。
雙強(qiáng)攜手，共筑行業(yè)先鋒
江波龍自成立以來便聚焦于存儲(chǔ)產(chǎn)品和應(yīng)用，深耕存儲(chǔ)行業(yè)25年，為進(jìn)一步提升自身實(shí)力和市場競爭力，江波龍通過收購元成蘇州70%的股份，實(shí)現(xiàn)了雙方在存儲(chǔ)封裝與測試領(lǐng)域的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。
在江波龍的助力下，元成蘇州不僅鞏固了在存儲(chǔ)封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更明確了未來發(fā)展的方向。雙方將共同聚焦于NAND Flash和DRAM的封裝測試，并同步發(fā)展eMCP、ePOP、eMMC、UFS等系列產(chǎn)品，以及NMCard、micro SD存儲(chǔ)和工規(guī)、車規(guī)存儲(chǔ)封測等相關(guān)產(chǎn)品。這種深度合作不僅有助于提升雙方的技術(shù)水平和市場競爭力，也將為中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)的發(fā)展注入新的動(dòng)力。
隨著科技的不斷進(jìn)步和市場的不斷擴(kuò)大，存儲(chǔ)封裝與測試行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。元成蘇州也將繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢和創(chuàng)新能力，與江波龍共同打造半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)的新輝煌。未來，我們有理由相信，元成蘇州和江波龍將以更加卓越的產(chǎn)品和服務(wù)，為全球存儲(chǔ)行業(yè)的繁榮和發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
