【ITBEAR】在2024灣區半導體產業生態博覽會上，半導體產業的復蘇趨勢成為熱議話題。多家知名機構報告指出，伴隨新興技術的高速發展，半導體產業預計到2030年將突破一萬億美元規模。荷蘭阿斯麥公司市場總監陶婷婷表示，全球半導體市場已進入復蘇周期，數據中心、汽車和工業市場表現尤為出色。
博覽會上，方正微電子展示了與汽車相關的芯片產品，突顯了汽車“三化”（電動化、智能化、網聯化）為半導體市場帶來的新動力。蔚來聯合創始人、總裁秦力洪認為，萬億美元的“前景”低估了半導體產業的未來，智能電動汽車的普及將極大提升對半導體的需求。
恩智浦全球資深副總裁、大中華區主席李廷偉強調，隨著帶寬、算力和人工智能的發展，半導體已成為全球工業的核心。他建議重視邊緣計算的興起，特別是在汽車領域，汽車芯片廠商的角色正在發生變化，由零件提供者轉變為系統廠商。
華潤微電子總裁李虹指出，新興應用如5G、人工智能、物聯網、新能源以及汽車的“三化”推進，將為半導體市場帶來新的增長動力。他同時提醒，國內功率半導體發展面臨挑戰，需選擇合適的商業模式，避免盲目投資建廠，并推動系統應用和產品創新。
半導體市場的復蘇態勢也在資本市場上得到體現。10月17日，A股市場的半導體板塊整體收漲。芯原微電子董事長兼總裁戴偉民表示，這一輪牛市是由大模型引領的大算力硬件所驅動，呈現出“先軟后硬”的特征，標志著新質長牛的到來。
