【ITBEAR】在今年的Advancing AI大會上，AMD公司推出了一系列重磅的芯片產(chǎn)品，覆蓋了AI PC處理器、EPYC處理器以及DPU等多個領(lǐng)域。其中，AMD最新的GPU產(chǎn)品系列Instinct MI325X尤為引人注目，尤其是在英偉達Blackwell芯片面臨交付挑戰(zhàn)的背景下，AMD的這一舉措直接關(guān)系到其未來的發(fā)展。
AMD Instinct MI325X在參數(shù)上緊密對標英偉達的上一代芯片產(chǎn)品H200，但在內(nèi)存和推理能力上進行了顯著提升。
具體來說，AMD Instinct MI325X配備了256GB的HBM3E高帶寬內(nèi)存，提供了6TB/s的內(nèi)存帶寬，相較于英偉達H200的141GB和4.8TB/s有了顯著提升。盡管在FP16算力上AMD這款產(chǎn)品稍遜于英偉達，但其推理能力卻比H200高出20%-40%。
這一策略調(diào)整恰好迎合了當(dāng)前算力中心的一大趨勢，即隨著部分大模型廠商逐漸放下預(yù)訓(xùn)練，推理和模型微調(diào)的訴求日益增加。為了彌補在連接和軟件生態(tài)上的短板，AMD還推出了Infinity Fabric互連技術(shù)，使得多卡組合的效果更加出色。
當(dāng)8張AMD Instinct MI325X搭配在一起時，其內(nèi)存、內(nèi)存帶寬和算力均超越了同樣數(shù)量級的英偉達H200 HGX。同時，AMD的軟件平臺ROCm也通過持續(xù)調(diào)教和與多個AI開發(fā)平臺的深度合作，進一步提升了整體效率。
AMD創(chuàng)始人蘇姿豐此前已明確表示，GPU產(chǎn)品的更新節(jié)奏將與英偉達保持一致，實現(xiàn)“一年一更新”。除了發(fā)布Instinct MI325X系列之外，AMD還透露了下一代芯片Instinct MI350系列的相關(guān)信息，預(yù)計將在明年下半年推出，同樣將延續(xù)這一代的產(chǎn)品邏輯。
隨著產(chǎn)品打法和發(fā)布節(jié)奏的明確，AMD在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域展現(xiàn)出了強勁的增長勢頭。其數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的市場份額已經(jīng)從早前的個位數(shù)上升到了如今的30%左右。財報數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入達到了28億美元，同比大增115%，成為其所有業(yè)務(wù)中增速最快的一項。
AMD在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的突圍得益于多項因素的綜合作用，包括上一代產(chǎn)品的成功、智算中心市場的整體爆發(fā)以及對手的一些失誤。當(dāng)英偉達的GPU產(chǎn)品受困于產(chǎn)能和交貨周期時，AMD的產(chǎn)品自然成為了彌補算力缺口的一項最佳選擇。
然而，英偉達也在努力擺脫延期的陰霾，并試圖奪回市場。在AMD大會的同期，摩根士丹利為英偉達舉辦了一場為期三天的非交易路演，著重向投資人傳遞了Blackwell系列芯片問題已解決、需求大熱且未來一年內(nèi)的芯片已全部售罄的信息。
對于AMD來說，盡管面臨對手的強勁反撲，但隨著自身競爭節(jié)奏的逐漸明確和市場的不斷拓展，2025年將成為考驗雙方真正綜合實力的關(guān)鍵一年。
